一种基于多芯片技术的可变增益微波放大器的开发与实现
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 应用背景 | 第9-10页 |
| 1.2 MCM技术现状与发展 | 第10-15页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第15-17页 |
| 1.4 本论文的结构安排 | 第17-18页 |
| 第二章 基于MCM技术的集成方案设计 | 第18-29页 |
| 2.1 放大器的系统设计方案 | 第18-19页 |
| 2.2 器件选择 | 第19-20页 |
| 2.2.1 低噪声放大器 | 第19页 |
| 2.2.2 数控衰减器 | 第19-20页 |
| 2.3 主要性能指标仿真及分析 | 第20-22页 |
| 2.3.1 增益、驻波、噪声性能仿真及分析 | 第20-22页 |
| 2.3.2 幅相一致性分析 | 第22页 |
| 2.4 MCM物理拓扑结构设计 | 第22-24页 |
| 2.5 集成装配方案 | 第24-27页 |
| 2.6 可测试性设计 | 第27-28页 |
| 2.7 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 自动装配测试技术开发 | 第29-59页 |
| 3.1 自动芯片粘接技术开发 | 第29-40页 |
| 3.1.1 粘接技术概述 | 第29-30页 |
| 3.1.2 导电胶的性能及应用 | 第30-32页 |
| 3.1.3 点胶技术及应用 | 第32-33页 |
| 3.1.4 点胶参数的优化设计 | 第33-35页 |
| 3.1.5 自动贴片系统与工作原理 | 第35-37页 |
| 3.1.6 贴片精度影响因素及控制 | 第37-39页 |
| 3.1.7 贴片精度的测试与验证 | 第39-40页 |
| 3.2 自动丝焊技术开发 | 第40-54页 |
| 3.2.1 丝焊关键技术分析 | 第40-41页 |
| 3.2.2 线弧控制技术 | 第41-46页 |
| 3.2.3 焊点尺寸控制技术 | 第46-51页 |
| 3.2.4 焊点质量控制技术 | 第51-54页 |
| 3.3 自动测试系统的开发 | 第54-58页 |
| 3.3.1 自动测试系统方案设计 | 第54-55页 |
| 3.3.2 测试夹具设计 | 第55-56页 |
| 3.3.3 测试软件设计 | 第56-58页 |
| 3.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 第四章 试生产测试与分析 | 第59-73页 |
| 4.1 产品性能测试与分析 | 第59-68页 |
| 4.1.1 增益、驻波、相位的测试 | 第59-61页 |
| 4.1.2 噪声测试 | 第61-63页 |
| 4.1.3 衰减特性测试 | 第63-68页 |
| 4.2 可靠性验证与分析 | 第68-70页 |
| 4.3 自动装配与自动测试系统性能 | 第70-72页 |
| 4.3.1 质量水平 | 第70-71页 |
| 4.3.2 生产效率 | 第71-72页 |
| 4.4 本章小结 | 第72-73页 |
| 第五章 结论 | 第73-75页 |
| 5.1 本文的主要贡献 | 第73页 |
| 5.2 下一步工作的展望 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第79-80页 |
