| 致谢 | 第5-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第14-17页 |
| 第二章 文献综述 | 第17-34页 |
| 2.1 柔性电子基板的贴合分离工艺研究概况 | 第17-18页 |
| 2.2 BDB胶粘剂粘接与剥离方案设计 | 第18-22页 |
| 2.3 BDB胶粘剂的组成及固化方式 | 第22-31页 |
| 2.3.1 环氧树脂胶粘剂及其固化剂 | 第22-24页 |
| 2.3.2 丙烯酸酯胶粘剂及其光引发剂 | 第24-29页 |
| 2.3.3 固化方式 | 第29-31页 |
| 2.4 胶粘剂热稳定性的研究概况 | 第31-33页 |
| 2.5 课题的提出 | 第33-34页 |
| 第三章 热/紫外光双重引发型环氧树脂/环氧丙烯酸酯BDB胶粘剂的制备和性能 | 第34-49页 |
| 3.1 前言 | 第34-36页 |
| 3.2 实验部分 | 第36-38页 |
| 3.2.1 原料与仪器 | 第36-37页 |
| 3.2.2 BDB胶粘剂的制备 | 第37-38页 |
| 3.2.3 性能表征 | 第38页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第38-48页 |
| 3.3.1 BDB胶粘剂的设计 | 第38-40页 |
| 3.3.2 BDB胶粘剂的粘接性能 | 第40-43页 |
| 3.3.3 BDB胶粘剂的剥离性能 | 第43-47页 |
| 3.3.4 BDB胶粘剂的粘接与剥离机理 | 第47-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 环氧树脂热固化动力学及BDB胶粘剂热固化工艺 | 第49-69页 |
| 4.1 前言 | 第49页 |
| 4.2 实验部分 | 第49-51页 |
| 4.2.1 原料与仪器 | 第49-50页 |
| 4.2.2 DSC试样制备 | 第50-51页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第51-67页 |
| 4.3.1 DGEBA/DETA体系固化过程分析 | 第51-60页 |
| 4.3.2 DGEBA/DETA体系热固化动力学 | 第60-65页 |
| 4.3.3 BDB胶粘剂热固化工艺条件的确定 | 第65-67页 |
| 4.4 本章小结 | 第67-69页 |
| 第五章 BDB胶粘剂光固化动力学及光固化工艺 | 第69-78页 |
| 5.1 前言 | 第69-70页 |
| 5.2 实验部分 | 第70-72页 |
| 5.2.1 原料与仪器 | 第70-71页 |
| 5.2.2 实验方法 | 第71-72页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第72-77页 |
| 5.3.1 BDB胶粘剂光固化过程分析 | 第72-73页 |
| 5.3.2 光引发剂用量对固化过程的影响 | 第73-75页 |
| 5.3.3 光照强度对固化过程的影响 | 第75-77页 |
| 5.4 本章小结 | 第77-78页 |
| 第六章 聚甲基环氧基硅氧烷的制备及其对BDB胶粘剂的改性 | 第78-94页 |
| 6.1 前言 | 第78-79页 |
| 6.2 实验部分 | 第79-81页 |
| 6.2.1 原料与仪器 | 第79-80页 |
| 6.2.2 聚甲基环氧基硅氧烷的制备 | 第80页 |
| 6.2.3 聚甲基环氧基硅氧烷的表征 | 第80页 |
| 6.2.4 PEMS改性BDB胶粘剂性能表征 | 第80-81页 |
| 6.3 结果与讨论 | 第81-93页 |
| 6.3.1 聚甲基环氧基硅氧烷的制备 | 第81-86页 |
| 6.3.2 聚甲基环氧基硅氧烷的表征 | 第86-88页 |
| 6.3.3 PEMS改性BDB胶粘剂的热稳定性 | 第88-91页 |
| 6.3.4 PEMS改性BDB胶粘剂的力学性能 | 第91-93页 |
| 6.4 本章小结 | 第93-94页 |
| 第七章 结论与展望 | 第94-97页 |
| 参考文献 | 第97-110页 |
| 攻读学位期间的学术成果及奖励 | 第110页 |
