摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5页 |
第一章 文献综述 | 第9-24页 |
1.1 引言 | 第9页 |
1.2 电子封装材料的性能要求和基本作用 | 第9-10页 |
1.3 传统电子封装材料 | 第10-12页 |
1.4 电子封装用高硅铝合金 | 第12-13页 |
1.5 高硅铝合金制备方法 | 第13-17页 |
1.5.1 传统工艺制备高硅铝合金 | 第13-14页 |
1.5.2 快速凝固技术制备高硅铝合金 | 第14-16页 |
1.5.3 快速凝固高硅铝合金的成型技术 | 第16-17页 |
1.6 高硅铝合电子封装材料的性能特点 | 第17-22页 |
1.6.1 热膨胀性能 | 第17-18页 |
1.6.2 热传导性能 | 第18-19页 |
1.6.3 力学性能 | 第19-21页 |
1.6.4 金属化性能 | 第21页 |
1.6.5 机械加工性能 | 第21-22页 |
1.7 快速凝固高硅铝合金的发展趋势 | 第22-23页 |
1.8 本文的研究意义和内容 | 第23-24页 |
第二章 实验方法与过程 | 第24-30页 |
2.1 实验材料 | 第24页 |
2.2 实验方法 | 第24-28页 |
2.2.1 合金粉末的制备 | 第25页 |
2.2.2 粉末热处理 | 第25-26页 |
2.2.3 粉末筛分、包套及真空除气 | 第26-27页 |
2.2.4 粉末热挤压 | 第27页 |
2.2.5 热冲击测试 | 第27-28页 |
2.3 性能测试与表征 | 第28-30页 |
2.3.1 粉末粒度分布测试 | 第28页 |
2.3.2 X射线衍射分析 | 第28页 |
2.3.3 粉末形貌及合金微观组织观察 | 第28页 |
2.3.4 合金粉末热稳定性研究 | 第28页 |
2.3.5 力学性能测试 | 第28-29页 |
2.3.6 热膨胀系数测定 | 第29页 |
2.3.7 热扩散系数测定 | 第29-30页 |
第三章 快速凝固Al-27%Si合金粉末的微观组织及其热稳定性 | 第30-46页 |
3.1 快速凝固Al-27%Si合金粉末形貌特征及粒度分布 | 第30-35页 |
3.1.1 冷却速度理论模型建立 | 第30-33页 |
3.1.2 快速凝固Al-27%Si合金粉末粒度分布 | 第33页 |
3.1.3 快速凝固Al-27%Si合金粉末形貌特征 | 第33-35页 |
3.2 快速凝固Al-27%Si合金粉末组织特征 | 第35-39页 |
3.2.1 组织特征 | 第35-38页 |
3.2.2 二次枝晶间距 | 第38页 |
3.2.3 粉末基体晶格参数 | 第38-39页 |
3.3 快速凝固Al-27%Si合金粉末组织热稳定性 | 第39-44页 |
3.3.1 加热温度对快速凝固Al-27%Si合金粉末显微组织的影响 | 第39页 |
3.3.2 保温时间对快速凝固Al-27%Si合金粉末显微组织的影响 | 第39-42页 |
3.3.3 保温时间对快速凝固Al-27%Si合金显微硬度的影响 | 第42-43页 |
3.3.4 Si颗粒的粗化机制分析 | 第43-44页 |
3.4 本章小结 | 第44-46页 |
第四章 快速凝固/热挤压Al-27%Si合金的组织及性能 | 第46-60页 |
4.1 快速凝固/热挤压Al-27%Si合金的微观组织结构特征 | 第46-49页 |
4.1.1 快速凝固Al-27%Si粉末热挤压成型机理 | 第46-47页 |
4.1.2 快速凝固/热挤压Al-27%Si合金微观组织及结构特征 | 第47-49页 |
4.2 快速凝固/热挤压Al-27%Si合金的力学性能 | 第49-53页 |
4.2.1 快速凝固/热挤压Al-27%Si合金的拉伸性能 | 第49-52页 |
4.2.2 快速凝固/热挤压Al-27%Si合金的高温拉伸断口形貌特征 | 第52页 |
4.2.3 快速凝固/热挤压Al-27%Si合金的高温拉伸断口形貌特征 | 第52-53页 |
4.3 快速凝固/热挤压Al-27%Si合金的热冲击抗疲劳特性 | 第53-59页 |
4.3.1 热冲击行为对快速凝固/热挤压Al-27%Si合金力学性能的影响 | 第54-56页 |
4.3.2 热冲击行为对快速凝固/热挤压Al-27%Si合金热膨胀系数的影响 | 第56-57页 |
4.3.3 热冲击行为对快速凝固/热挤压Al-27%Si合金塑性应变的影响 | 第57-58页 |
4.3.4 热冲击行为对快速凝固/热挤压Al-27%Si合金热导率的影响 | 第58-59页 |
4.4 本章小结 | 第59-60页 |
第五章 结论 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-66页 |
攻读学位期间主要的研究成果 | 第66-67页 |
致谢 | 第67页 |