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基于有机—有机共组装的介孔材料:合成、机理及性质

摘要第1-9页
Abstract第9-12页
第一章 前言第12-60页
 §1.1 介孔材料概述第12-15页
     ·引言第12-13页
     ·有序介孔材料的发展历史第13-15页
 §1.2 介孔材料的合成方法第15-18页
     ·溶液相法第16-17页
     ·溶剂挥发诱导自组装法第17页
     ·纳米浇铸硬模板法第17-18页
 §1.3 介孔材料的合成机理第18-23页
     ·液晶模板机理第18-19页
     ·协同组装机理第19-20页
     ·溶剂挥发诱导自组装机理第20-21页
     ·有机-有机共组装机理第21-23页
     ·纳米浇铸机理第23页
 §1.4 介孔材料的组成第23-28页
     ·介孔硅基材料第23-24页
     ·介孔金属氧化物及金属含氧酸盐材料第24页
     ·介孔磷酸盐第24-25页
     ·介孔金属硫化物第25-26页
     ·介孔金属单质材料第26页
     ·介孔陶瓷类材料第26-27页
     ·介孔高分子材料第27-28页
 §1.5 介孔材料的结构和形貌第28-31页
     ·介孔材料的结构第28-30页
     ·介孔材料的形貌第30-31页
   球第30页
   薄膜第30-31页
   纤维第31页
   单片第31页
   单晶第31页
   其他形貌第31页
 §1.6 介孔碳材料研究进展第31-37页
     ·介孔碳材料的合成第32-35页
     ·介孔碳材料的结构第35-36页
     ·介孔碳材料的形貌第36页
     ·介孔碳材料的功能化第36-37页
 §1.7 介孔材料的应用第37-39页
     ·催化领域第37-38页
     ·生物和医药领域第38页
     ·环境保护领域第38页
     ·电化学领域第38页
     ·其他方面第38-39页
 §1.8 论文选题第39-41页
 参考文献第41-60页
第二章 水乳液法合成介孔碳多层囊泡及其复合材料第60-78页
 §2.1 引言第60-62页
 §2.2 实验部分第62-64页
     ·材料合成第62-63页
   药品试剂第62页
   甲阶酚醛树脂预聚体的制备第62-63页
   碳/氧化硅复合多层囊泡的合成第63页
   碳和氧化硅多层囊泡的合成第63页
     ·样品表征第63-64页
 §2.3 结果与讨论第64-74页
     ·复合多层囊泡第65-68页
     ·纯碳多层囊泡第68-69页
     ·纯硅多层囊泡第69-70页
     ·骨架结构和机理第70-74页
 §2.4 本章结论第74-75页
 参考文献第75-78页
第三章 拆解法合成具有大隧道孔的介孔二氧化硅第78-94页
 §3.1 引言第78页
 §3.2 实验部分第78-80页
     ·材料合成第79-80页
   药品试剂第79页
   甲阶酚醛树脂预聚体的制备第79页
   高分子/氧化硅纳米复合介观结构材料的合成第79页
   大隧道孔有序介孔氧化硅的合成第79-80页
     ·样品表征第80页
 §3.3 结果与讨论第80-90页
 §3.4 本章结论第90-91页
 参考文献第91-94页
第四章 具有体心立方结构的介孔碳单晶的结构及生长机理研究第94-108页
 §4.1 引言第94-95页
 §4.2 实验部分第95-96页
     ·材料合成第95页
   药品试剂第95页
   FDU-16 介孔碳单晶的合成第95页
     ·样品表征第95-96页
 §4.3 结果与讨论第96-105页
 §4.4 本章结论第105页
 参考文献第105-108页
第五章 高度有序介孔玻璃碳材料的合成及其在锂离子电池方面的应用第108-133页
 §5.1 引言第108-109页
 §5.2 实验部分第109-111页
     ·药品试剂第109页
     ·甲阶酚醛树脂预聚体的制备第109页
     ·FDU-15有序介孔碳的合成第109-110页
     ·有序介孔玻璃碳的合成第110页
     ·样品表征第110-111页
     ·电化学测试第111页
 §5.3 结果与讨论第111-130页
     ·高热稳定性的介孔碳FDU-15第111-115页
     ·过渡金属催化法合成介孔玻璃碳第115-119页
     ·催化剂用量的影响第119-121页
     ·催化剂种类的影响第121-127页
     ·形成机理第127-128页
     ·电化学性质第128-130页
 §5.4 本章结论第130页
 参考文献第130-133页
第六章 全文总结第133-135页
附录1 论文中所涉及到的缩写说明第135-136页
附录2第136-143页
致谢第143-144页

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