| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 镁发展现状及应用 | 第10页 |
| 1.2 镁合金作为医用材料的优势及发展现状 | 第10-11页 |
| 1.3 镁基生物复合材料 | 第11-12页 |
| 1.4 镁基生物复合材料的制备工艺 | 第12-15页 |
| 1.4.1 粉末冶金法 | 第12页 |
| 1.4.2 真空压力浸渍法 | 第12-13页 |
| 1.4.3 搅拌摩擦加工法 | 第13页 |
| 1.4.4 快速搅拌剪切技术 | 第13-14页 |
| 1.4.5 功率超声 | 第14-15页 |
| 1.5 等通道转角挤压加工工艺 | 第15-17页 |
| 1.6 本文研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 实验材料与方法 | 第19-24页 |
| 2.1 复合材料的制备方法 | 第19-21页 |
| 2.1.1 不同凝固速率复合材料的制备 | 第19页 |
| 2.1.2 超声辅助搅拌制备复合材料 | 第19-20页 |
| 2.1.3 常规与ECAE组合挤压制备复合材料方法 | 第20-21页 |
| 2.2 表征设备及方法 | 第21-24页 |
| 2.2.1 显微组织观察 | 第21页 |
| 2.2.2 XRD衍射相分析 | 第21页 |
| 2.2.3 显微硬度(Hv)测试 | 第21-22页 |
| 2.2.4 压缩试验与拉伸实验 | 第22页 |
| 2.2.5 体外降解及电化学测试 | 第22-24页 |
| 第三章 凝固冷却速率对复合材料组织与耐蚀性的影响 | 第24-33页 |
| 3.1 不同冷却速率对1β-TCP/Mg-2Zn-0.5Ca金相组织的影响 | 第24-27页 |
| 3.2 冷却速率对1β-TCP/Mg-2Zn-0.5Ca复合材料电化学行为的研究 | 第27-29页 |
| 3.3 1β-TCP/Mg-2Zn-0.5Ca复合材料浸泡腐蚀行为分析 | 第29-31页 |
| 3.4 本章小结 | 第31-33页 |
| 第四章 超声对TCP/Mg-3Zn-0.2Ca复合材料组织与性能的影响 | 第33-47页 |
| 4.1 超声对金相组织和颗粒分布的均匀性分析 | 第33-38页 |
| 4.1.1 超声对TCP的分散作用及显微组织分析 | 第33-36页 |
| 4.1.2 超声对SiC的分散作用及显微组织分析 | 第36-38页 |
| 4.2 功率超声处理制备的镁基复合材料腐蚀行为的研究 | 第38-44页 |
| 4.2.1 TCP/Mg-3Zn-0.2Ca复合材料电化学腐蚀行为分析 | 第38-40页 |
| 4.2.2 5SiC/Mg-3Zn-0.2Ca复合材料电化学腐蚀行为分析 | 第40-41页 |
| 4.2.3 TCP/Mg-3Zn-0.2Ca浸泡腐蚀行为分析 | 第41-44页 |
| 4.3 功率超声处理制备的镁基复合材料力学行为的研究 | 第44-45页 |
| 4.4 本章小结 | 第45-47页 |
| 第五章 变等通道组合挤压对TCP/Mg-Zn-Ca复合材料组织和力学性能的研究 | 第47-62页 |
| 5.1 挤压温度的选择研究 | 第47-52页 |
| 5.1.1 挤压温度对TCP/Mg-3Zn-0.2Ca组织的影响 | 第47-50页 |
| 5.1.2 挤压温度对TCP/Mg-3Zn-0.2Ca力学性能的影响 | 第50页 |
| 5.1.3 挤压温度对TCP/Mg-3Zn-0.2Ca电化学性能的影响 | 第50-52页 |
| 5.2 挤压道次对TCP/Mg-3Zn-0.2Ca复合材料的影响 | 第52-61页 |
| 5.2.1 挤压道次对金相组织和颗粒分散的研究 | 第52-57页 |
| 5.2.2 挤压道次对材料力学性能的影响 | 第57-61页 |
| 5.3 本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 ECAETCP/Mg-3Zn-0.2Ca复合材料各向异性的研究 | 第62-75页 |
| 6.1 TCP/Mg-3Zn-0.2Ca与Mg-3Zn-0.2CaECAE组织分析 | 第62-70页 |
| 6.2 TCP/Mg-3Zn-0.2Ca复合材料和Mg-3Zn-0.2Ca合金力学性能的研究 | 第70-72页 |
| 6.3 TCP/Mg-3Zn-0.2Ca复合材料和Mg-3Zn-0.2Ca合金腐蚀行为分析 | 第72-74页 |
| 6.4 本章小结 | 第74-75页 |
| 第七章 全文结论 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-81页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第81-82页 |
| 发表论文及申请专利 | 第81页 |
| 参与的科研项目 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
