摘要 | 第8-10页 |
ABSTRACT | 第10-12页 |
符号表 | 第13-14页 |
第一章 绪论 | 第14-23页 |
1.1 前言 | 第14-17页 |
1.2 研究背景及现状 | 第17-19页 |
1.2.1 热阻研究发展现状 | 第17-18页 |
1.2.2 晶体管热谱分析发展现状 | 第18-19页 |
1.2.3 晶体管热瞬态过程研究现状 | 第19页 |
1.3 本章小结 | 第19-21页 |
本章参考文献 | 第21-23页 |
第二章 功率器件IGBT的简介 | 第23-30页 |
2.1 功率器件介绍 | 第23页 |
2.2 IGBT介绍以及IGBT的历史现状 | 第23-24页 |
2.3 IGBT的基本结构 | 第24-26页 |
2.4 IGBT的工作原理 | 第26页 |
2.5 IGBT的工作特性与和保护 | 第26-27页 |
2.6 本章小结 | 第27-29页 |
本章参考文献 | 第29-30页 |
第三章 IGBT的热阻研究 | 第30-49页 |
3.1 晶体管热阻的基本概念和本质 | 第30-32页 |
3.2 半导体器件热阻研究的意义 | 第32-33页 |
3.3 晶体管散热机制 | 第33-34页 |
3.4 IGBT的稳态热阻的测量(IEC标准的测量方法) | 第34-46页 |
3.4.1 测量原理 | 第34-39页 |
3.4.2 测试设备 | 第39-46页 |
3.5 本章小结 | 第46-48页 |
本章参考文献 | 第48-49页 |
第四章 IGBT的热谱研究 | 第49-62页 |
4.1 IGBT的热谱研究的背景和意义 | 第49-50页 |
4.2 IGBT热谱研究的原理 | 第50-54页 |
4.2.1 小电流过趋热效应介绍 | 第50-51页 |
4.2.2 电学法热谱分析的算法 | 第51-54页 |
4.3 热谱分析仪器 | 第54-57页 |
4.3.1 仪器简介 | 第54-55页 |
4.3.2 仪器构成 | 第55-57页 |
4.4 热谱分析软件 | 第57-58页 |
4.5 数据处理和分析 | 第58-59页 |
4.6 本章小结 | 第59-61页 |
本章参考文献 | 第61-62页 |
第五章 热瞬态过程的分析 | 第62-75页 |
5.1 瞬态过程热阻测试方法 | 第62-65页 |
5.1.1 瞬态过程热阻测试方法简介 | 第62-64页 |
5.1.2 基于热瞬态过程的分离法结壳热阻测量法 | 第64-65页 |
5.2 基于热瞬态过程的封装结构分析 | 第65-73页 |
5.2.1 基于热瞬态过程的结构函数的推导 | 第65-71页 |
5.2.2 基于结构函数的热阻测试和封装检测 | 第71-73页 |
5.3 本章小结 | 第73-74页 |
参考文献 | 第74-75页 |
第六章 论文总结 | 第75-77页 |
6.1 已取得的研究成果 | 第75-76页 |
6.2 未来工作 | 第76-77页 |
致谢 | 第77-78页 |
学位论文评阅及答辩情况表 | 第78页 |