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IGBT热阻热谱和热瞬态过程的研究

摘要第8-10页
ABSTRACT第10-12页
符号表第13-14页
第一章 绪论第14-23页
    1.1 前言第14-17页
    1.2 研究背景及现状第17-19页
        1.2.1 热阻研究发展现状第17-18页
        1.2.2 晶体管热谱分析发展现状第18-19页
        1.2.3 晶体管热瞬态过程研究现状第19页
    1.3 本章小结第19-21页
    本章参考文献第21-23页
第二章 功率器件IGBT的简介第23-30页
    2.1 功率器件介绍第23页
    2.2 IGBT介绍以及IGBT的历史现状第23-24页
    2.3 IGBT的基本结构第24-26页
    2.4 IGBT的工作原理第26页
    2.5 IGBT的工作特性与和保护第26-27页
    2.6 本章小结第27-29页
    本章参考文献第29-30页
第三章 IGBT的热阻研究第30-49页
    3.1 晶体管热阻的基本概念和本质第30-32页
    3.2 半导体器件热阻研究的意义第32-33页
    3.3 晶体管散热机制第33-34页
    3.4 IGBT的稳态热阻的测量(IEC标准的测量方法)第34-46页
        3.4.1 测量原理第34-39页
        3.4.2 测试设备第39-46页
    3.5 本章小结第46-48页
    本章参考文献第48-49页
第四章 IGBT的热谱研究第49-62页
    4.1 IGBT的热谱研究的背景和意义第49-50页
    4.2 IGBT热谱研究的原理第50-54页
        4.2.1 小电流过趋热效应介绍第50-51页
        4.2.2 电学法热谱分析的算法第51-54页
    4.3 热谱分析仪器第54-57页
        4.3.1 仪器简介第54-55页
        4.3.2 仪器构成第55-57页
    4.4 热谱分析软件第57-58页
    4.5 数据处理和分析第58-59页
    4.6 本章小结第59-61页
    本章参考文献第61-62页
第五章 热瞬态过程的分析第62-75页
    5.1 瞬态过程热阻测试方法第62-65页
        5.1.1 瞬态过程热阻测试方法简介第62-64页
        5.1.2 基于热瞬态过程的分离法结壳热阻测量法第64-65页
    5.2 基于热瞬态过程的封装结构分析第65-73页
        5.2.1 基于热瞬态过程的结构函数的推导第65-71页
        5.2.2 基于结构函数的热阻测试和封装检测第71-73页
    5.3 本章小结第73-74页
    参考文献第74-75页
第六章 论文总结第75-77页
    6.1 已取得的研究成果第75-76页
    6.2 未来工作第76-77页
致谢第77-78页
学位论文评阅及答辩情况表第78页

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