纯碳化钨的制备工艺与性能
摘要 | 第6-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
目录 | 第9-12页 |
第一章 绪论 | 第12-26页 |
1.1 引言 | 第12页 |
1.2 WC简介 | 第12-14页 |
1.2.1 WC相图 | 第12-13页 |
1.2.2 WC晶体结构与性能 | 第13-14页 |
1.3 超细及纳米WC粉末的制备 | 第14-16页 |
1.3.1 机械合金化法 | 第14页 |
1.3.2 直接还原碳化法 | 第14-15页 |
1.3.3 溶胶-凝胶法 | 第15页 |
1.3.4 气相碳化法 | 第15页 |
1.3.5 固定床化学气相法 | 第15-16页 |
1.3.6 等离子体法 | 第16页 |
1.4 无粘接剂WC国内外研究进展 | 第16-24页 |
1.4.1 放电等离子烧结法(SPS) | 第16-20页 |
1.4.2 热压烧结法(HP) | 第20-21页 |
1.4.3 高频感应加热烧结法(HFIHS) | 第21-23页 |
1.4.4 真空-热等静压烧结法 | 第23页 |
1.4.5 气压烧结法 | 第23-24页 |
1.4.6 几种烧结方法的优缺点对比 | 第24页 |
1.5 本课题研究意义、目的和方法 | 第24-26页 |
第二章 材料的制备及分析测试方法 | 第26-33页 |
2.1 材料的制备 | 第26-27页 |
2.1.1 粉末原料 | 第26页 |
2.1.2 主要实验设备 | 第26-27页 |
2.1.3 碳化钨陶瓷的制备过程 | 第27页 |
2.2 材料性能测试方法 | 第27-33页 |
2.2.1 相对密度的测定 | 第27-28页 |
2.2.2 力学性能测试 | 第28-31页 |
2.2.2.1 硬度和断裂韧性 | 第28-29页 |
2.2.2.2 抗弯强度 | 第29-30页 |
2.2.2.3 疲劳强度 | 第30页 |
2.2.2.4 冲蚀磨损性能 | 第30-31页 |
2.2.3 光学显微分析 | 第31-32页 |
2.2.4 X射线衍射分析 | 第32页 |
2.2.5 扫描电镜分析 | 第32页 |
2.2.6 透射电镜分析 | 第32-33页 |
第三章 碳化钨陶瓷的组织和性能研究 | 第33-53页 |
3.1 物相分析 | 第33-34页 |
3.2 相对密度及机械性能分析 | 第34-51页 |
3.2.0 相对密度 | 第34-35页 |
3.2.1 表面形貌 | 第35-36页 |
3.2.2 显微硬度 | 第36页 |
3.2.3 断裂韧性 | 第36-37页 |
3.2.4 弯曲强度 | 第37页 |
3.2.5 原料粉末和弯曲断口的SEM形貌分析 | 第37-40页 |
3.2.6 疲劳强度 | 第40-47页 |
3.2.7 冲蚀磨损性能 | 第47-51页 |
3.2.7.1 冲蚀磨损前后的光学表面形貌 | 第47-48页 |
3.2.7.2 冲蚀磨损规律 | 第48-49页 |
3.2.7.3 冲蚀磨损的SEM形貌 | 第49-51页 |
3.3 本章小结 | 第51-53页 |
第四章 晶粒生长抑制剂抑制机理研究 | 第53-59页 |
4.1 WC晶粒的TEM形貌 | 第53-54页 |
4.2 WC的晶体缺陷 | 第54-55页 |
4.3 晶粒生长抑制剂的分布及抑制机理 | 第55-56页 |
4.4 本章小结 | 第56-59页 |
结论 | 第59-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-67页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第67页 |