SMT无铅焊点在随机振动载荷下的可靠性分析
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-23页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 SMT 的现状及发展趋势 | 第12-16页 |
| 1.3 SMT 焊点可靠性研究 | 第16-21页 |
| 1.4 论文主要研究工作 | 第21-23页 |
| 第二章 SMT 无铅测试板模态分析 | 第23-37页 |
| 2.1 模态分析概述 | 第23-24页 |
| 2.2 模态测试实验方法简介 | 第24-25页 |
| 2.3 无铅焊点测试板模态试验 | 第25-30页 |
| 2.4 无铅焊点测试板有限元模态分析 | 第30-36页 |
| 2.5 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 SMT 板级无铅焊点随机振动试验 | 第37-55页 |
| 3.1 引言 | 第37-38页 |
| 3.2 随机振动实验系统 | 第38-41页 |
| 3.3 随机振动实验过程 | 第41-44页 |
| 3.4 焊点金相实验 | 第44-51页 |
| 3.5 焊点失效及动态电压分析 | 第51-54页 |
| 3.6 本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 PCB 组件随机振动载荷下有限元分析 | 第55-69页 |
| 4.1 引言 | 第55-56页 |
| 4.2 随机振动理论概述 | 第56-59页 |
| 4.3 随机振动下PCB 组件有限元分析 | 第59-68页 |
| 4.4 本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 SMT 无铅焊点随机振动疲劳寿命分析 | 第69-85页 |
| 5.1 引言 | 第69页 |
| 5.2 线性累积损伤理论MINER 原理概述 | 第69-71页 |
| 5.3 基于BASQUIN 方程的焊点寿命分析 | 第71-79页 |
| 5.4 基于COX 比例风险模型的焊点寿命分析 | 第79-84页 |
| 5.5 本章小结 | 第84-85页 |
| 第六章 总结与展望 | 第85-87页 |
| 6.1 论文研究总结 | 第85-86页 |
| 6.2 论文研究展望 | 第86-87页 |
| 参考文献 | 第87-93页 |
| 致谢 | 第93-94页 |
| 攻读硕士学位期间已发表的学术论文 | 第94页 |
| 攻读硕士学位期间参与的科研项目 | 第94页 |
