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InP基HEMT器件及毫米波单片放大电路研究

作者简介第3-4页
摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-21页
    1.1 前言第11-12页
    1.2 INP 基 HEMT 的优势第12-13页
    1.3 国内外研究进展第13-16页
        1.3.1 国外发展现状第13-15页
        1.3.2 国内发展现状第15-16页
    1.4 INP 基 HEMT 及 MMIC 研究的关键问题第16-18页
        1.4.1 InP 基 HEMT 研究的关键问题第16-17页
        1.4.2 InP 基 HEMT MMIC 研究的关键问题第17-18页
    1.5 本论文研究思路及主要研究内容第18-21页
        1.5.1 论文研究思路第18-19页
        1.5.2 主要研究内容第19-21页
第二章 InP 基 HEMT 器件理论第21-41页
    2.1 金属半导体接触特性第21-24页
        2.1.1 整流(Schottky)接触第21-22页
        2.1.2 金属半导体欧姆接触第22-24页
    2.2 HEMT 器件工作原理第24-30页
        2.2.1 异质结及二维电子气第24-25页
        2.2.2 HEMT 器件栅调制效应第25-27页
        2.2.3 HEMT 器件电流-电压关系第27-30页
    2.3 HEMT 器件特性第30-36页
        2.3.1 跨导特性第30页
        2.3.2 输出电导第30-31页
        2.3.3 击穿特性第31-32页
        2.3.4 小信号等效电路第32-33页
        2.3.5 频率特性参数第33-36页
    2.4 器件的外延层材料第36-40页
    2.5 本章小结第40-41页
第三章 InP 基 HEMT 器件关键工艺开发第41-67页
    3.1 欧姆接触特性研究第41-50页
        3.1.1 源漏电阻对器件性能的影响第41-43页
        3.1.2 接触电阻的测试方法第43-45页
        3.1.3 欧姆接触特性优化第45-50页
    3.2 T 型栅工艺第50-59页
        3.2.1 PMMA/Al/UVIII 栅帽栅脚两次曝光工艺第51-56页
        3.2.2 PMGI/ZEP/PMGI/ZEP 自对准曝光工艺第56-59页
    3.3 栅槽腐蚀工艺第59-63页
        3.3.1 湿法腐蚀工艺第59-60页
        3.3.2 InGaAs 材料的选择性腐蚀第60-62页
        3.3.3 InP 腐蚀截止层 ICP 干法刻蚀第62-63页
    3.4 INP 基 HEMT MMIC 工艺流程第63-66页
    3.5 本章小结第66-67页
第四章 InP 基 HEMT 器件性能分析第67-95页
    4.1 INP 基 HEMT 器件性能参数测量第67-72页
        4.1.1 击穿电压测试第67-68页
        4.1.2 频率特性测试第68-70页
        4.1.3 噪声参数测量第70-72页
        4.1.4 Load Pull 功率特性测量第72页
    4.2 不带 INP 截止层器件性能分析第72-80页
        4.2.1 Kink 效应第73-74页
        4.2.2 栅槽腐蚀宽度对器件性能的影响第74-78页
        4.2.3 器件测试及性能分析第78-80页
    4.3 带 INP 截止层器件性能分析第80-92页
        4.3.1 钝化对器件性能影响第81-85页
        4.3.2 栅宽对器件性能影响第85-88页
        4.3.3 偏置对器件频率特性影响第88-90页
        4.3.4 偏置对器件噪声参数影响第90-92页
    4.4 本章小结第92-95页
第五章 W 波段共源共栅放大电路设计第95-113页
    5.1 放大电路拓扑的选取第95-98页
        5.1.1 源简并电感型共源结构第95-97页
        5.1.2 共源共栅结构第97-98页
    5.2 共源共栅单胞设计要点第98-99页
    5.3 布线形式选取第99-100页
    5.4 单级 W 波段低噪声放大器第100-108页
        5.4.1 单级 W 波段低噪声放大器仿真第100-103页
        5.4.2 单级 W 波段低噪声放大器测试第103-108页
    5.5 两级 W 波段共源共栅放大器第108-112页
        5.5.1 两级 W 波段共源共栅放大器仿真第108-110页
        5.5.2 两级 W 波段共源共栅放大器测试第110-112页
    5.6 本章小结第112-113页
第六章 总结与展望第113-117页
    6.1 总结第113-115页
    6.2 未来工作展望第115-117页
致谢第117-119页
参考文献第119-131页
攻读博士学位期间的研究成果第131-134页
    学术论文及专利第131-133页
    参加的科研项目第133-134页

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