| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 引言 | 第7-8页 |
| 第1章 文献综述 | 第8-16页 |
| 1.1 化学机械抛光概述 | 第8-10页 |
| 1.1.1 化学机械抛光技术 | 第8-9页 |
| 1.1.2 抛光液组成 | 第9页 |
| 1.1.3 抛光液的种类 | 第9-10页 |
| 1.2 氧化铈抛光液简介 | 第10-13页 |
| 1.2.1 氧化铈的制备方法 | 第10-12页 |
| 1.2.2 氧化铈抛光液的特点 | 第12页 |
| 1.2.3 氧化铈抛光液的抛光机理 | 第12-13页 |
| 1.3 氧化铈抛光液发展现状及存在问题 | 第13-14页 |
| 1.4 本课题研究的目的及意义 | 第14-16页 |
| 第2章 试验原料及方法 | 第16-22页 |
| 2.1 试验原料 | 第16页 |
| 2.2 试验仪器及设备 | 第16-18页 |
| 2.3 测试分析方法 | 第18-19页 |
| 2.3.1 X射线衍射（XRD） | 第18页 |
| 2.3.2 扫描电镜（SEM） | 第18-19页 |
| 2.3.3 粒度及粒度分布 | 第19页 |
| 2.3.4 透射电镜 | 第19页 |
| 2.3.5 Zeta电位 | 第19页 |
| 2.3.6 材料去除率 | 第19页 |
| 2.3.7 微粗糙度 | 第19页 |
| 2.4 试验工艺及研究内容 | 第19-22页 |
| 2.4.1 试验工艺流程 | 第19-20页 |
| 2.4.2 试验研究内容 | 第20页 |
| 2.4.3 主要技术指标 | 第20-22页 |
| 第3章 纳米氧化铈粉体制备研究 | 第22-47页 |
| 3.1 纳米氧化铈粒子形成的过程分析 | 第22页 |
| 3.2 试验过程 | 第22-23页 |
| 3.3 纳米氧化铈制备过程研究 | 第23-43页 |
| 3.3.1 CeCl_3浓度对氧化铈粉体粒度及粒度分布的影响 | 第23-25页 |
| 3.3.2 溶液初始pH对氧化铈粒度及粒度分布的影响 | 第25-28页 |
| 3.3.3 沉淀温度对氧化铈粉体粒度及粒度分布的影响 | 第28-31页 |
| 3.3.4 聚乙二醇加入量对氧化铈粉体粒度及粒度分布的影响 | 第31-34页 |
| 3.3.5 陈化时间对氧化铈粉体粒度及粒度分布的影响 | 第34-37页 |
| 3.3.6 前驱体焙烧温度对氧化铈粉体粒度及粒度分布的影响 | 第37-40页 |
| 3.3.7 前驱体焙烧时间对氧化铈粉体粒度及粒度分布的影响 | 第40-43页 |
| 3.4 超细氧化铈粉体的性能表征 | 第43-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 抛光液配方研究及性能评价 | 第47-61页 |
| 4.1 抛光液配方研究 | 第47-53页 |
| 4.1.1 pH值对抛光液性能的影响 | 第47-50页 |
| 4.1.2 分散剂对抛光液性能的影响 | 第50-53页 |
| 4.2 抛光液应用研究 | 第53-59页 |
| 4.2.1 抛光液对硅片抛光去除速率的影响 | 第53-54页 |
| 4.2.2 抛光液的杂质含量分析 | 第54-55页 |
| 4.2.3 抛光液对硅片抛光表面的效果 | 第55-58页 |
| 4.2.4 抛光液对硅片抛光划伤情况 | 第58-59页 |
| 4.3 本章小结 | 第59-61页 |
| 第5章 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
