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纳米氧化铈抛光液的制备与性能研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4页
引言第7-8页
第1章 文献综述第8-16页
    1.1 化学机械抛光概述第8-10页
        1.1.1 化学机械抛光技术第8-9页
        1.1.2 抛光液组成第9页
        1.1.3 抛光液的种类第9-10页
    1.2 氧化铈抛光液简介第10-13页
        1.2.1 氧化铈的制备方法第10-12页
        1.2.2 氧化铈抛光液的特点第12页
        1.2.3 氧化铈抛光液的抛光机理第12-13页
    1.3 氧化铈抛光液发展现状及存在问题第13-14页
    1.4 本课题研究的目的及意义第14-16页
第2章 试验原料及方法第16-22页
    2.1 试验原料第16页
    2.2 试验仪器及设备第16-18页
    2.3 测试分析方法第18-19页
        2.3.1 X射线衍射(XRD)第18页
        2.3.2 扫描电镜(SEM)第18-19页
        2.3.3 粒度及粒度分布第19页
        2.3.4 透射电镜第19页
        2.3.5 Zeta电位第19页
        2.3.6 材料去除率第19页
        2.3.7 微粗糙度第19页
    2.4 试验工艺及研究内容第19-22页
        2.4.1 试验工艺流程第19-20页
        2.4.2 试验研究内容第20页
        2.4.3 主要技术指标第20-22页
第3章 纳米氧化铈粉体制备研究第22-47页
    3.1 纳米氧化铈粒子形成的过程分析第22页
    3.2 试验过程第22-23页
    3.3 纳米氧化铈制备过程研究第23-43页
        3.3.1 CeCl_3浓度对氧化铈粉体粒度及粒度分布的影响第23-25页
        3.3.2 溶液初始pH对氧化铈粒度及粒度分布的影响第25-28页
        3.3.3 沉淀温度对氧化铈粉体粒度及粒度分布的影响第28-31页
        3.3.4 聚乙二醇加入量对氧化铈粉体粒度及粒度分布的影响第31-34页
        3.3.5 陈化时间对氧化铈粉体粒度及粒度分布的影响第34-37页
        3.3.6 前驱体焙烧温度对氧化铈粉体粒度及粒度分布的影响第37-40页
        3.3.7 前驱体焙烧时间对氧化铈粉体粒度及粒度分布的影响第40-43页
    3.4 超细氧化铈粉体的性能表征第43-46页
    3.5 本章小结第46-47页
第4章 抛光液配方研究及性能评价第47-61页
    4.1 抛光液配方研究第47-53页
        4.1.1 pH值对抛光液性能的影响第47-50页
        4.1.2 分散剂对抛光液性能的影响第50-53页
    4.2 抛光液应用研究第53-59页
        4.2.1 抛光液对硅片抛光去除速率的影响第53-54页
        4.2.2 抛光液的杂质含量分析第54-55页
        4.2.3 抛光液对硅片抛光表面的效果第55-58页
        4.2.4 抛光液对硅片抛光划伤情况第58-59页
    4.3 本章小结第59-61页
第5章 结论第61-62页
参考文献第62-66页
致谢第66页

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