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复合式宽带EMI抑制元件及材料

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第9-18页
    1.1 电磁干扰概述第9-10页
        1.1.1 电磁干扰的来源第9-10页
        1.1.2 电磁干扰的耦合途径第10页
    1.2 线缆的电磁干扰问题第10-13页
        1.2.1 线缆在电磁干扰中的作用第10-11页
        1.2.2 解决线缆电磁干扰问题的技术第11-13页
    1.3 铁氧体EMI 抑制元件的应用与研究动态第13-16页
        1.3.1 铁氧体 EMI 抑制元件的应用第13-15页
        1.3.2 铁氧体 EMI 抑制元件的研究动态第15-16页
    1.4 本论文研究目的与主要内容第16-18页
        1.4.1 研究目的第16页
        1.4.2 本文研究内容第16-18页
第2章 材料电磁参数及抑制元件性能的测量方法第18-31页
    2.1 复数磁导率与阻抗测量第18-25页
        2.1.1 复数磁导率的物理含义第18-19页
        2.1.2 测量设备第19-20页
        2.1.3 测量原理第20-25页
    2.2 高低频性能表征方法确定第25-26页
    2.3 高频插损性能测试第26-30页
        2.3.1 测试原理第26-28页
        2.3.2 测试装置的建立第28-29页
        2.3.3 测试方法第29-30页
    2.4 本章小结第30-31页
第3章 低频阻抗复合宽带模型分析与验证第31-40页
    3.1 引言第31页
    3.2 传统EMI 抑制元件的应用分析第31-33页
        3.2.1 元件应用等效电路第31-32页
        3.2.2 元件作用原理分析第32-33页
    3.3 低频阻抗复合模型第33-35页
        3.3.1 模型的提出第33-34页
        3.3.2 模型的结构第34-35页
    3.4 复合模型的验证第35-38页
        3.4.1 复合模型的等效电路第35-36页
        3.4.2 复合模型等效电路的验证第36-38页
    3.5 宽带元件对材料的要求第38-39页
    3.6 本章小结第39-40页
第4章 高频高性能EMI 抑制材料的设计与制备第40-49页
    4.1 引言第40页
    4.2 高频EMI 抑制材料的设计第40-41页
        4.2.1 抑制材料的特性第40页
        4.2.2 限制软磁合金高频应用的因素及对策第40-41页
    4.3 SCM 的制备第41-47页
        4.3.1 SCM 制备工艺流程第41-43页
        4.3.2 气雾化制粉设备与原理第43-44页
        4.3.3 FeSiAl 雾化制粉第44页
        4.3.4 扁平粉末的制备方法第44-46页
        4.3.5 水玻璃基SCM 的制备第46-47页
        4.3.6 热处理第47页
    4.4 本章小结第47-49页
第5章 复合材料的显微结构与性能分析第49-62页
    5.1 引言第49页
    5.2 雾化粉末的显微结构与磁导率特性第49-52页
        5.2.1 粉末合金成分第49-50页
        5.2.2 雾化粉末显微结构与磁导率特性第50-52页
    5.3 扁平化粉末微观形貌与磁导率特性第52-54页
    5.4 SCM 的磁导率特性第54-58页
        5.4.1 成型压力对磁导率的影响第54-56页
        5.4.2 退火对磁导率的影响第56-58页
    5.5 SCM 元件的插损性能第58-61页
    5.6 本章小结第61-62页
第6章 高频插损复合宽带模型的分析与验证第62-69页
    6.1 引言第62页
    6.2 高频插损复合模型第62-63页
        6.2.1 模型的提出第62-63页
        6.2.2 模型结构第63页
    6.3 复合模型的验证第63-68页
        6.3.1 复合模型的等效电路第63-66页
        6.3.1 复合模型等效电路验证第66-68页
    6.4 本章小结第68-69页
结论第69-71页
参考文献第71-75页
攻读硕士学位期间所发表的论文第75-76页
致谢第76页

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