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TD-SCDMA物理层上行发送过程的研究与实现

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第8-13页
    1.1 TD-SCDMA概述第8-11页
        1.1.1 TD-SCDMA系统特点第8-9页
        1.1.2 TD-SCDMA网络结构第9-11页
    1.2 论文选题来源第11-12页
    1.3 论文的内容及结构第12-13页
第二章 TD-SCDMA系统物理层上行发送过程分析第13-30页
    2.1 物理信道第13-15页
    2.2 TD-SCDMA物理层上行发送过程第15-26页
    2.3 基带处理平台分析第26-29页
        2.3.1 单核DSP平台第27-28页
        2.3.2 多核DSP平台第28页
        2.3.3 SL3000平台第28-29页
    2.4 本章小结第29-30页
第三章 基于SL3000平台的TD-SCDMA物理层上行发送链路设计第30-41页
    3.1 系统硬件基础第30-31页
    3.2 TD-SCDMA基带总体方案设计第31-33页
        3.2.1 BSP3核处理性能分析第31-32页
        3.2.2 BBE16_TX核处理性能分析第32页
        3.2.3 总体设计方案第32-33页
    3.3 TD-SCDMA基带子功能方案设计第33-40页
        3.3.1 比特级功能设计第33-36页
        3.3.2 符号级功能设计第36-38页
        3.3.3 DSP核间数据传输机制第38-40页
    3.4 本章小结第40-41页
第四章 TD-SCDMA物理层模块实现与优化第41-54页
    4.1 子模块功能实现第41-48页
        4.1.1 CRC校验模块第41-42页
        4.1.2 编码模块第42-43页
        4.1.3 第一次交织模块第43-44页
        4.1.4 SpecialBurst模块第44页
        4.1.5 速率匹配模块第44-46页
        4.1.6 比特加扰模块第46-47页
        4.1.7 物理信道映射模块第47页
        4.1.8 调制扩频加扰模块第47-48页
    4.2 子模块优化第48-53页
        4.2.1 打包解打包优化第48-49页
        4.2.2 Turbo编码模块优化第49-51页
        4.2.3 速率匹配模块优化第51-53页
    4.3 本章小结第53-54页
第五章 TD-SCDMA物理层优化性能分析第54-62页
    5.1 处理时间优化分析第54-60页
        5.1.1 BSP核第55-56页
        5.1.2 BBE16_TX核第56-60页
    5.2 存储空间优化分析第60-61页
    5.3 本章小结第61-62页
第六章 总结与展望第62-64页
参考文献第64-67页
致谢第67-68页
作者攻读学位期间发表的学术论文目录第68页

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