| 致谢 | 第5-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 第1章 文献综述 | 第14-36页 |
| 1.1 沸石分子筛 | 第14-16页 |
| 1.1.1 沸石分子筛概述 | 第14-15页 |
| 1.1.2 LTA型沸石分子筛 | 第15-16页 |
| 1.2 介孔沸石 | 第16-24页 |
| 1.2.1 介孔沸石的合成方法 | 第16-22页 |
| 1.2.1.1 化学处理法 | 第17-18页 |
| 1.2.1.2 软模板剂法 | 第18-21页 |
| 1.2.1.3 硬模板剂法 | 第21-22页 |
| 1.2.2 介孔沸石的表征方法 | 第22-24页 |
| 1.3 NaA沸石分子筛膜 | 第24-32页 |
| 1.3.1 NaA沸石分子筛膜的合成方法 | 第24-26页 |
| 1.3.1.1 原位水热合成法 | 第24页 |
| 1.3.1.2 二次生长法 | 第24-25页 |
| 1.3.1.3 微波合成法 | 第25-26页 |
| 1.3.1.4 蒸汽相转化法 | 第26页 |
| 1.3.2 NaA沸石分子筛膜的表征 | 第26-28页 |
| 1.3.2.1 结构表征 | 第26页 |
| 1.3.2.2 分离性能表征 | 第26-28页 |
| 1.3.3 合成NaA沸石分子筛膜的影响因素 | 第28-30页 |
| 1.3.3.1 载体的影响 | 第28-29页 |
| 1.3.3.2 晶种层的影响 | 第29页 |
| 1.3.3.3 合成体系的影响 | 第29-30页 |
| 1.3.4 NaA沸石分子筛膜的应用 | 第30-32页 |
| 1.3.4.1 NaA沸石分子筛膜在液相分离方面的应用 | 第30-31页 |
| 1.3.4.2 NaA沸石分子筛膜在气相分离中的应用 | 第31-32页 |
| 1.4 本课题的研究背景和方案 | 第32-36页 |
| 1.4.1 研究背景 | 第32-34页 |
| 1.4.2 研究方案 | 第34-36页 |
| 第2章 由介孔晶体剥离的纳米晶体作晶种制备NaA沸石分子筛膜 | 第36-52页 |
| 2.1 引言 | 第36页 |
| 2.2 实验部分 | 第36-42页 |
| 2.2.1 实验所用试剂及材料 | 第36-38页 |
| 2.2.2 晶体的制备 | 第38-39页 |
| 2.2.3 NaA沸石分子筛膜的制备 | 第39-40页 |
| 2.2.4 NaA沸石分子筛膜的表征 | 第40-42页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第42-51页 |
| 2.3.1 介孔晶体的性质 | 第42-44页 |
| 2.3.2 介孔晶体的易碎性 | 第44-45页 |
| 2.3.3 利用介孔晶体的晶种液合成NaA沸石分子筛膜 | 第45-51页 |
| 2.4 小结 | 第51-52页 |
| 第3章 介孔晶体直接作晶种制备NaA沸石分子筛膜 | 第52-62页 |
| 3.1 引言 | 第52页 |
| 3.2 实验部分 | 第52-53页 |
| 3.2.1 实验所用试剂及材料 | 第52页 |
| 3.2.2 晶体的制备 | 第52-53页 |
| 3.2.3 NaA沸石分子筛膜的制备 | 第53页 |
| 3.2.4 NaA沸石分子筛膜的表征 | 第53页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第53-61页 |
| 3.3.1 介孔晶体的性质 | 第53-56页 |
| 3.3.2 利用介孔晶体成膜 | 第56-61页 |
| 3.3.2.1 合成时间对膜层的影响 | 第56-57页 |
| 3.3.2.2 不同介孔程度的晶体对成膜的影响 | 第57-59页 |
| 3.3.2.3 与180 nm晶体成膜的对比 | 第59-61页 |
| 3.4 小结 | 第61-62页 |
| 第4章 介孔NaA沸石分子筛膜的制备研究 | 第62-82页 |
| 4.1 引言 | 第62-63页 |
| 4.2 实验部分 | 第63-64页 |
| 4.2.1 实验所用试剂及材料 | 第63页 |
| 4.2.2 介孔晶体的制备 | 第63页 |
| 4.2.3 介孔NaA沸石分子筛膜的制备 | 第63-64页 |
| 4.2.4 介孔NaA沸石分子筛膜的表征 | 第64页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第64-80页 |
| 4.3.1 介孔晶体的性质 | 第64-65页 |
| 4.3.2 致密膜层的构建 | 第65-75页 |
| 4.3.2.1 合成方式的影响 | 第65-67页 |
| 4.3.2.2 晶种类型的影响 | 第67-69页 |
| 4.3.2.3 合成液碱度的影响 | 第69-71页 |
| 4.3.2.4 合成液中致介孔剂TPHAC含量的影响 | 第71-72页 |
| 4.3.2.5 硅源的影响 | 第72-73页 |
| 4.3.2.6 涂晶方式的影响 | 第73-75页 |
| 4.3.3 致介孔剂TPHAC的移除 | 第75-78页 |
| 4.3.3.1 焙烧温度的确定 | 第75-76页 |
| 4.3.3.2 焙烧后膜层的性能 | 第76-78页 |
| 4.3.4 介孔NaA膜层的修复 | 第78-80页 |
| 4.4 小结 | 第80-82页 |
| 第5章 结论与展望 | 第82-85页 |
| 5.1 结论 | 第82-83页 |
| 5.2 展望 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-97页 |
| 作者简介及攻读硕士学位期间发表的论文 | 第97页 |
