单晶硅电池板焊带钎焊工艺及可靠性研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 课题的背景和意义 | 第8-9页 |
| 1.2 太阳能电池介绍 | 第9-12页 |
| 1.2.1 单晶硅太阳能电池发电原理 | 第9-10页 |
| 1.2.2 太阳能电池组件封装工艺过程介绍 | 第10-11页 |
| 1.2.3 太阳能电池焊接介绍 | 第11-12页 |
| 1.3 国内外在该方向的研究现状及分析 | 第12-19页 |
| 1.3.1 太阳能电池连接工艺研究现状 | 第12-15页 |
| 1.3.2 太阳能电池钎焊可靠性研究现状 | 第15-19页 |
| 1.4 本课题的主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第20-25页 |
| 2.1 实验材料 | 第20-22页 |
| 2.1.1 单晶硅电池板 | 第20-21页 |
| 2.1.2 焊带 | 第21-22页 |
| 2.1.3 焊剂 | 第22页 |
| 2.2 实验方法及设备 | 第22-24页 |
| 2.3 实验分析测试方法 | 第24-25页 |
| 第3章 单晶硅电池板焊带钎焊工艺研究 | 第25-41页 |
| 3.1 引言 | 第25页 |
| 3.2 钎焊方案及工艺性能分析 | 第25-27页 |
| 3.2.1 手工点焊 | 第25-26页 |
| 3.2.2 热压钎焊 | 第26页 |
| 3.2.3 焊点工艺性能分析 | 第26-27页 |
| 3.3 单晶硅电池板焊带热压钎焊工艺优化 | 第27-38页 |
| 3.3.1 热压钎焊参数范围确定 | 第28-29页 |
| 3.3.2 正交试验设计 | 第29-31页 |
| 3.3.3 正交试验直观分析法 | 第31-36页 |
| 3.3.4 正交试验方差分析法 | 第36-38页 |
| 3.4 热压钎焊最优参数组焊点性能分析 | 第38-40页 |
| 3.4.1 热循环测试分析 | 第38-39页 |
| 3.4.2 剥离力分析测试 | 第39-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 焊点界面反应和失效分析 | 第41-57页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 界面反应 | 第41-48页 |
| 4.2.1 界面化合物的生成 | 第42-45页 |
| 4.2.2 热循环对界面的影响 | 第45-48页 |
| 4.3 焊点失效分析 | 第48-56页 |
| 4.3.1 界面断裂 | 第49-50页 |
| 4.3.2 钎料断裂 | 第50-53页 |
| 4.3.3 界面钎料混合断裂 | 第53-54页 |
| 4.3.4 硅片断裂 | 第54-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 界面化合物的时效生长和动力学研究 | 第57-69页 |
| 5.1 引言 | 第57页 |
| 5.2 时效过程中的界面化合物生长 | 第57-63页 |
| 5.2.1 界面化合物生长过程中的扩散行为 | 第57-58页 |
| 5.2.2 不同时效温度下界面化合物生长厚度 | 第58-63页 |
| 5.3 界面化合物动力学研究 | 第63-68页 |
| 5.3.1 界面化合物的时间指数 | 第64-65页 |
| 5.3.2 界面化合物的生长速率常数 | 第65-66页 |
| 5.3.3 界面化合物生长激活能 | 第66-68页 |
| 5.4 本章小结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
