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5kW半导体激光表面硬化加工光源的研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第1章 绪论第7-20页
    1.1 引言第7-8页
    1.2 半导体激光器研究进展第8-12页
    1.3 商用半导体激光加工光源研究进展第12-15页
    1.4 半导体激光表面加工第15-19页
    1.5 本论文的研究意义第19页
    1.6 主要工作及安排第19-20页
第2章 半导体激光器的传输特性第20-30页
    2.1 半导体激光器的主要参数第20-21页
    2.2 光学特性第21-25页
    2.3 光束质量评价第25-28页
    2.4 光束质量测量第28-29页
    2.5 本章小结第29-30页
第3章 半导体激光器光学设计第30-43页
    3.1 半导体激光准直第30-36页
    3.2 半导体激光合束第36-39页
    3.3 聚焦镜设计第39-40页
    3.4 整机设计及测试第40-42页
    3.5 本章小结第42-43页
第4章 半导体激光表面硬化加工光源的应用第43-52页
    4.1 硬化实验第43-44页
    4.2 熔覆实验第44-51页
    4.3 本章小结第51-52页
总结第52-53页
致谢第53-54页
参考文献第54-57页
研究生期间发表的论文第57页

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