| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第10-12页 |
| 1.1.1 半导体激光器的发展 | 第10-11页 |
| 1.1.2 半导体激光器的热阻 | 第11页 |
| 1.1.3 热特性测试仪国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2 课题研究意义 | 第12-13页 |
| 1.3 论文技术设计指标 | 第13-14页 |
| 1.4 本章小结 | 第14-16页 |
| 第2章 半导体激光器的结构及其热阻测试原理 | 第16-24页 |
| 2.1 半导体激光器的结构 | 第16页 |
| 2.2 热阻和热阻测试原理 | 第16-18页 |
| 2.3 电学法测试的方法 | 第18-22页 |
| 2.3.1 校准过程 | 第18-20页 |
| 2.3.2 测量过程 | 第20-22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-24页 |
| 第3章 半导体激光器热阻仪的设计 | 第24-54页 |
| 3.1 热阻仪逻辑设计部分 | 第25-35页 |
| 3.1.1 FPGA介绍 | 第25-26页 |
| 3.1.2 通信方式 | 第26-27页 |
| 3.1.3 模块设计 | 第27-33页 |
| 3.1.4 FPGA部分的工作流程 | 第33-35页 |
| 3.2 热阻仪电路结构设计 | 第35-46页 |
| 3.2.1 恒流源电路的设计 | 第35页 |
| 3.2.2 集成运放恒流源的原理 | 第35-37页 |
| 3.2.3 工作电路 | 第37-38页 |
| 3.2.4 测试电路 | 第38-39页 |
| 3.2.5 开关电路设计 | 第39-41页 |
| 3.2.6 截取放大电路 | 第41-43页 |
| 3.2.7 关键器件的选择 | 第43-46页 |
| 3.3 PCB的制作 | 第46-49页 |
| 3.3.1 影响PCB版图制作的因素 | 第46-47页 |
| 3.3.2 解决办法和最终版图 | 第47-49页 |
| 3.4 电路的散热设计 | 第49-52页 |
| 3.4.1 自然散热设计 | 第50-51页 |
| 3.4.2 强迫散热设计 | 第51-52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-54页 |
| 第4章 热阻仪对激光巴条的实验与分析 | 第54-60页 |
| 4.1 热阻的测量以及与同类产品的对比 | 第54-55页 |
| 4.2 热阻测量及红外热成像测量结果比较 | 第55-56页 |
| 4.3 同一半导体激光器在不同电流下光转换效率的测量 | 第56-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 附录 | 第70-74页 |