摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 引言 | 第9-21页 |
1.1 课题背景及研究意义 | 第9-11页 |
1.1.1 课题背景 | 第9-10页 |
1.1.2 研究意义 | 第10-11页 |
1.2 国内外研究现状 | 第11-18页 |
1.2.1 表面膜技术在微机电系统中的应用 | 第11-12页 |
1.2.2 自组装分子薄膜技术的研究 | 第12-16页 |
1.2.3 离子液体在摩擦与润滑领域的研究 | 第16-18页 |
1.3 主要研究内容 | 第18-21页 |
第2章 硅烷基自组装分子薄膜的组装机理研究 | 第21-34页 |
2.1 本章引言 | 第21页 |
2.2 硅烷基自组装分子薄膜的设计及反应机理研究 | 第21-25页 |
2.2.1 硅烷基自组装分子薄膜的设计及化学反应机理分析 | 第21-23页 |
2.2.2 组装过程的热力学分析 | 第23-25页 |
2.3 硅烷基自组装分子薄膜的分子动力学模拟 | 第25-32页 |
2.3.1 分子动力学模拟原理 | 第25-26页 |
2.3.2 硅烷基自组装分子薄膜体系模型的构建 | 第26-29页 |
2.3.3 硅烷基自组装分子薄膜分子动力学模拟 | 第29-32页 |
2.4 本章小结 | 第32-34页 |
第3章 硅烷基自组装分子薄膜的制备及表征 | 第34-44页 |
3.1 本章引言 | 第34页 |
3.2 实验部分 | 第34-36页 |
3.2.1 实验试剂与材料 | 第35页 |
3.2.2 单晶硅基底的预处理 | 第35页 |
3.2.3 硅烷基自组装分子薄膜的制备 | 第35-36页 |
3.3 薄膜的表征 | 第36-42页 |
3.3.1 表面形貌分析 | 第36-39页 |
3.3.2 润湿性能分析 | 第39-41页 |
3.3.3 化学组分分析 | 第41-42页 |
3.4 本章小结 | 第42-44页 |
第4章 硅烷基自组装分子/离子液体复合薄膜的制备及表征 | 第44-52页 |
4.1 本章引言 | 第44页 |
4.2 实验部分 | 第44-46页 |
4.2.1 实验试剂与材料 | 第45页 |
4.2.2 硅烷基单层自组装分子/离子液体复合薄膜的制备 | 第45页 |
4.2.3 硅烷基双层自组装分子/离子液体复合薄膜的制备 | 第45-46页 |
4.3 薄膜的表征 | 第46-50页 |
4.3.1 表面形貌分析 | 第46-47页 |
4.3.2 润湿性能分析 | 第47-48页 |
4.3.3 化学组分分析 | 第48-50页 |
4.4 本章小结 | 第50-52页 |
第5章 硅烷基自组装分子/离子液体复合薄膜摩擦学性能研究 | 第52-64页 |
5.1 本章引言 | 第52页 |
5.2 微观摩擦学性能研究 | 第52-57页 |
5.2.1 黏着力的测量与分析 | 第53-55页 |
5.2.2 微观摩擦力的测量与分析 | 第55-57页 |
5.3 宏观摩擦学性能研究 | 第57-63页 |
5.3.1 摩擦系数与耐磨时间分析 | 第58-61页 |
5.3.2 磨痕形貌及抗磨机理分析 | 第61-63页 |
5.4 本章小结 | 第63-64页 |
第6章 总结与展望 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-71页 |
致谢 | 第71-72页 |
在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第72页 |