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基于可重构SoC平台的sinc插值设计与实现

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
1 绪论第13-21页
    1.1 研究背景第13-16页
        1.1.1 可重构计算第14-15页
        1.1.2 可重构SoC第15页
        1.1.3 基于平台的设计方法第15-16页
    1.2 算法介绍第16-20页
        1.2.1 插值算法简介第16-17页
        1.2.2 sinc插值介绍第17-19页
        1.2.3 现有的硬件实现方法第19-20页
    1.3 本文工作与组织结构第20页
    1.4 课题来源第20-21页
2 可重构专用处理器平台简介第21-28页
    2.1 内部结构与功能单元第22-26页
        2.1.1 主控制器第22-23页
        2.1.2 重构控制器第23页
        2.1.3 可重构计算阵列第23-24页
        2.1.4 数据存储器第24-25页
        2.1.5 DMA模块第25-26页
        2.1.6 AXI接口第26页
    2.2 可重构SoC平台的工作流程第26-28页
3 一维插值算法分析与实现第28-46页
    3.1 总体架构第28-30页
        3.1.1 乒乓操作第28-29页
        3.1.2 大点数模式第29-30页
    3.2 数据存取模块第30-42页
        3.2.1 模块设计理念与算法实现第30-31页
        3.2.2 运算流程设计第31-32页
        3.2.3 模块详细设计第32-42页
    3.3 DMA端口设计第42-44页
    3.4 计算单元第44-45页
    3.5 本章小结第45-46页
4 二维sinc插值算法的分析与实现第46-62页
    4.1 二维插值算法第46-48页
    4.2 二维插值的运算流程与模块设计第48-59页
        4.2.1 插值计算单元的优化第50-51页
        4.2.2 通分与除法模块第51-57页
        4.2.3 超越函数运算单元和除法单元第57-59页
    4.3 运算精度分析第59-61页
    4.4 本章小结第61-62页
5 插值处理器的验证与性能评估第62-74页
    5.1 验证平台介绍第62-70页
        5.1.1 UVM验证方法学第62页
        5.1.2 实验验证平台第62-67页
        5.1.3 基于FPGA的板级验证第67-70页
    5.2 性能评估第70-73页
        5.2.1 性能分析第70-71页
        5.2.2 覆盖率分析第71-72页
        5.2.3 精度分析第72-73页
    5.3 本章小结第73-74页
6 总结与展望第74-76页
    6.1 工作总结第74页
    6.2 工作展望第74-76页
参考文献第76-80页
攻读硕士学位期间取得的成果和参与的工作第80-81页
致谢第81-82页

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