| 摘要 | 第1-9页 |
| Abstract | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-40页 |
| ·金属表面硅烷化防护性预处理方法 | 第11-21页 |
| ·硅烷的分类、结构及成膜机理 | 第12-15页 |
| ·硅烷成膜的影响因素 | 第15-17页 |
| ·硅烷膜的常用表征方法 | 第17-21页 |
| ·改性硅烷膜的研究现状 | 第21-27页 |
| ·两步法及混合硅烷沉积法 | 第21-22页 |
| ·缓蚀剂掺杂法 | 第22-23页 |
| ·纳米粒子掺杂法 | 第23-25页 |
| ·电化学辅助沉积法 | 第25-27页 |
| ·硅烷溶液化学的研究进展 | 第27-30页 |
| ·本论文的研究目的与意义 | 第30-31页 |
| 参考文献 | 第31-40页 |
| 第二章 实验部分 | 第40-45页 |
| ·实验试剂及基体 | 第40-42页 |
| ·主要实验试剂 | 第40-41页 |
| ·实验用基体及表面前处理 | 第41-42页 |
| ·改性硅烷溶液及其表征方法 | 第42页 |
| ·改性硅烷溶液的配制 | 第42页 |
| ·硅烷溶液的表征 | 第42页 |
| ·硅烷膜的物理表征方法 | 第42-43页 |
| ·硅烷膜的防护性能评价 | 第43-45页 |
| 第三章 TBOT均相改性MTMS溶液的水解及成膜性能 | 第45-65页 |
| ·引言 | 第45-46页 |
| ·实验内容和方法 | 第46-47页 |
| ·TBOT改性硅烷溶液的配制及成膜制备 | 第46页 |
| ·TBOT改性硅烷溶液的表征 | 第46页 |
| ·TBOT改性硅烷膜的物理表征 | 第46-47页 |
| ·电化学阻抗谱(EIS)测试及腐蚀浸泡实验 | 第47页 |
| ·实验结果与讨论 | 第47-61页 |
| ·TBOT改性MTMS硅烷溶液的表征 | 第47-52页 |
| ·TBOT改性MTMS硅烷膜的物理表征 | 第52-57页 |
| ·TBOT改性MTMS硅烷膜的耐蚀性能 | 第57-61页 |
| ·本章小结 | 第61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 第四章 TBOZ均相改性MTMS溶液的水解及成膜性能 | 第65-84页 |
| ·引言 | 第65-66页 |
| ·实验内容和方法 | 第66-67页 |
| ·基体预处理 | 第66页 |
| ·MTMS硅烷预聚体的合成及表征 | 第66页 |
| ·硅烷溶液的配制、表征及成膜制备 | 第66-67页 |
| ·硅烷膜的表征 | 第67页 |
| ·实验结果与讨论 | 第67-80页 |
| ·TBOZ改性MTMS硅烷膜的耐蚀性能及屏障性能 | 第67-71页 |
| ·TBOZ改性MTMS硅烷膜的红外图谱表征 | 第71-72页 |
| ·TBOZ改性MTMS硅烷溶液的表征 | 第72-74页 |
| ·MTMS硅烷前驱体在基体表面成膜机理讨论 | 第74-76页 |
| ·硅烷预聚体模仿实验对成膜机理的验证 | 第76-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-84页 |
| 第五章 结论与展望 | 第84-86页 |
| 附录 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 杨亚琴答辫决议 | 第88页 |