基于激光3D加工处理系统的含Cu材料表面处理技术研究
| 中文摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-26页 |
| ·课题的研究背景及意义 | 第9-10页 |
| ·激光表面处理技术 | 第10-19页 |
| ·激光扫描技术 | 第10-13页 |
| ·激光扫描技术在材料表面处理中的应用 | 第13-19页 |
| ·含Cu材料激光表面处理的研究现状 | 第19-22页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第22-26页 |
| 第二章 含Cu材料激光表面处理技术的理论研究 | 第26-44页 |
| ·激光波长对金属材料吸收率的影响 | 第26-33页 |
| ·激光与物质的相互作用 | 第26-27页 |
| ·金属材料对激光的吸收机制 | 第27-32页 |
| ·Cu对激光的吸收率 | 第32-33页 |
| ·离焦量对等离子体冲击波力学效应的影响 | 第33-43页 |
| ·激光等离子体的产生 | 第33-34页 |
| ·激光支持爆轰波及其理论模型 | 第34-35页 |
| ·离焦量对激光等离子体冲击波力学作用机制的影响 | 第35-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第三章 含Cu材料激光表面处理技术的实验研究 | 第44-72页 |
| ·激光波长对含Cu材料表面处理效果的影响 | 第44-61页 |
| ·近红外激光实验系统的搭建 | 第44-48页 |
| ·中红外激光实验系统的搭建 | 第48-52页 |
| ·两种激光对Cu络合物表面处理的影响 | 第52-61页 |
| ·激光模式对含Cu材料表面处理效果的影响 | 第61-65页 |
| ·激光脉冲波形对含Cu材料表面处理效果的影响 | 第65-70页 |
| ·本章小结 | 第70-72页 |
| 第四章 激光 3D加工处理系统研究 | 第72-99页 |
| ·激光 3D加工处理系统 | 第72-78页 |
| ·实验系统的自动控制要求 | 第72-73页 |
| ·激光器及光学元件的优化选定 | 第73-77页 |
| ·激光 3D加工处理系统的搭建 | 第77-78页 |
| ·激光 3D加工处理系统驱动控制的实现 | 第78-88页 |
| ·激光光束的动态控制 | 第78-80页 |
| ·转盘及卡具的驱动控制 | 第80-82页 |
| ·软件控制的实现 | 第82-88页 |
| ·激光 3D加工处理系统的性能测试及误差校正 | 第88-97页 |
| ·本章小结 | 第97-99页 |
| 第五章 Cu络合物的激光 3D表面处理分析 | 第99-115页 |
| ·实验样品的制备 | 第99-101页 |
| ·Cu络合物的制备 | 第99-101页 |
| ·基体材料的选定 | 第101页 |
| ·Cu络合物的激光 3D表面处理 | 第101-103页 |
| ·样品表面特性分析及镀层质量测试 | 第103-108页 |
| ·Cu络合物表面改性处理技术在手机天线中的应用 | 第108-111页 |
| ·系统的表面改性处理精度及稳定性分析 | 第111-114页 |
| ·系统表面改性处理的精度分析 | 第111-112页 |
| ·系统的稳定性分析 | 第112-114页 |
| ·本章小结 | 第114-115页 |
| 第六章 Cu氧化物的激光 3D表面处理分析 | 第115-132页 |
| ·实验样品的制备 | 第115-116页 |
| ·Cu氧化物的激光表面处理 | 第116-117页 |
| ·激光功率密度对Cu氧化物处理效果的影响 | 第117-123页 |
| ·激光功率密度对样品表面温度场的影响 | 第117-120页 |
| ·样品表面微观特性分析 | 第120-123页 |
| ·离焦量对Cu氧化物处理效果的影响 | 第123-130页 |
| ·离焦量对样品表面温度场的影响 | 第123-124页 |
| ·样品表面微观形貌及组分分析 | 第124-127页 |
| ·样品表面组分价态分析 | 第127-130页 |
| ·本章小结 | 第130-132页 |
| 第七章 总结与展望 | 第132-138页 |
| ·本论文的创新点 | 第132-133页 |
| ·工作总结 | 第133-136页 |
| ·前景展望 | 第136-138页 |
| 参考文献 | 第138-146页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第146-147页 |
| 致谢 | 第147-148页 |
