| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-26页 |
| ·热电材料 | 第11-13页 |
| ·热电效应与材料性能评价指标 | 第11页 |
| ·常见的热电材料 | 第11-13页 |
| ·热电接头 | 第13-21页 |
| ·接头界面对性能的影响 | 第13-18页 |
| ·电极材料选取 | 第18页 |
| ·连接方法 | 第18-21页 |
| ·热电接头连接研究现状及进展 | 第21-24页 |
| ·Bi_2Te_3类热电接头 | 第21-22页 |
| ·PbTe类热电接头 | 第22页 |
| ·SiGe类热电接头 | 第22页 |
| ·Skutterudite类热电接头 | 第22-23页 |
| ·Oxides类热电接头 | 第23-24页 |
| ·选题背景及研究内容 | 第24-26页 |
| ·研究背景及意义 | 第24-25页 |
| ·主要研究内容 | 第25-26页 |
| 第二章 实验 | 第26-32页 |
| ·实验原材料 | 第26页 |
| ·实验设备 | 第26-28页 |
| ·实验流程 | 第28-29页 |
| ·测试与表征 | 第29-32页 |
| ·界面显微结构 | 第29页 |
| ·抗剪切强度 | 第29-30页 |
| ·界面接触电阻 | 第30-31页 |
| ·热时效及热震试验 | 第31-32页 |
| 第三章 Mg_2Si与不同电极材料的热电接头界面 | 第32-38页 |
| ·热膨胀系数 | 第32-33页 |
| ·Cu/Mg_2Si的连接及界面分析 | 第33-34页 |
| ·工艺参数 | 第33页 |
| ·界面分析 | 第33-34页 |
| ·Cu/Mg_2Si/Ni接头制备及界面分析 | 第34-36页 |
| ·工艺参数 | 第34-35页 |
| ·Cu/Mg_2Si与Ni/Mg_2Si界面扩散 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第四章 FAPAS法制备Cu/Ni/Mg_2Si热电接头界面及性能研究 | 第38-46页 |
| ·实验过程 | 第38-39页 |
| ·实验结果与分析 | 第39-44页 |
| ·界面微观形貌 | 第39-42页 |
| ·界面新相与接触电阻 | 第42-43页 |
| ·热震性能 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第五章 SPS法制备Cu/Ni/Mg_2Si热电接头界面及性能研究 | 第46-54页 |
| ·实验过程 | 第46-47页 |
| ·实验结果与分析 | 第47-51页 |
| ·界面微观形貌 | 第47-49页 |
| ·界面接触电阻 | 第49-50页 |
| ·抗剪切强度 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-54页 |
| 第六章 结论与展望 | 第54-56页 |
| ·结论 | 第54-55页 |
| ·展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第64页 |