半导体激光器真空解理钝化工艺研究
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-7页 |
第一章 绪论 | 第7-14页 |
·半导体激光器的发展历史及主要应用 | 第7-11页 |
·半导体激光器国内外发展现状 | 第11-12页 |
·论文研究的目的及内容 | 第12-14页 |
第二章 半导体激光器基础原理与技术 | 第14-21页 |
·半导体内量子跃迁的过程 | 第14-17页 |
·半导体激光器的基本工作原理 | 第17-19页 |
·半导体激光器的基本结构 | 第19-20页 |
·材料检测与表征方法 | 第20-21页 |
第三章 半导体激光器钝化工艺分析研究 | 第21-30页 |
·表面态的定义 | 第21-22页 |
·半导体激光器COD的产生和提高方法 | 第22-24页 |
·半导体激光器钝化概念的提出和定义 | 第24页 |
·半导体激光器钝化工艺研究进展 | 第24-27页 |
·各种钝化工艺方法比较 | 第27-30页 |
第四章 半导体激光器真空解理钝化工艺分析与研究 | 第30-44页 |
·真空解理钝化方法的提出 | 第30页 |
·钝化膜材料的选取 | 第30-31页 |
·实验设计 | 第31-34页 |
·真空解理钝化结果 | 第34-38页 |
·半导体激光器外延结构 | 第38页 |
·半导体激光器钝化后腔面镀膜 | 第38-41页 |
·真空解理钝化对半导体激光器COD的影响 | 第41-42页 |
·本章小结 | 第42-44页 |
结论 | 第44-45页 |
致谢 | 第45-46页 |
参考文献 | 第46-48页 |
发表论文 | 第48页 |