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抗工艺变化的SRAM时序控制电路技术

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第1章 绪论第8-16页
     ·研究背景及意义第8-11页
     ·SRAM时序控制电路受工艺变化的影响第11-13页
     ·研究现状第13-15页
     ·本论文主要工作第15页
     ·本论文整体架构第15-16页
第2章 SRAM时序控制电路第16-22页
     ·SRAM电路关键路径分析第16-18页
     ·传统的复制位线延时技术(Conv)第18-19页
     ·传统复制位线延时技术存在的问题第19-21页
     ·本章小结第21-22页
第3章 改进的SRAM时序控制电路技术第22-33页
     ·多级复制位线技术(MRB)第22-26页
       ·MRB技术原理分析第22-24页
       ·电路实现及工作原理第24-26页
     ·数字复制位线延时技术(DRBD)第26-30页
       ·DRBD技术原理分析第26-28页
       ·电路实现及工作原理第28-30页
     ·仿真结果对比分析第30-32页
     ·本章小结第32-33页
第4章 多级并行复制位线延时累加技术第33-49页
     ·MPRDA技术原理分析第33-36页
     ·MPRDA技术电路实现第36-38页
     ·MPRDA技术工作原理第38-39页
     ·复制位线分级和复制单元个数确定第39-43页
     ·仿真结果分析第43-47页
     ·本章小结第47-49页
第5章 总结与展望第49-50页
     ·设计总结第49页
     ·工作展望第49-50页
参考文献第50-55页
图表目录第55-57页
致谢第57-58页
硕士阶段获得的研究成果第58页

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