基于600V BCD工艺平台的IGBT驱动芯片设计
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| ·课题的研究背景和意义 | 第9-10页 |
| ·国内外发展动态 | 第10-11页 |
| ·本文主要工作 | 第11-13页 |
| 第二章 IGBT 驱动芯片的系统性设计 | 第13-21页 |
| ·IGBT 器件简介 | 第13-15页 |
| ·IGBT 的栅极驱动 | 第15-18页 |
| ·驱动电路的拓扑 | 第15-16页 |
| ·驱动电路的设计要求 | 第16页 |
| ·整体电路结构 | 第16-18页 |
| ·驱动芯片总体设计指标 | 第18页 |
| ·驱动芯片的应用 | 第18-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 IGBT 驱动芯片的电路设计 | 第21-48页 |
| ·逻辑控制模块 | 第21-35页 |
| ·输入接口电路 | 第21-23页 |
| ·死区产生电路 | 第23-26页 |
| ·电平位移电路 | 第26-33页 |
| ·低端延迟匹配电路 | 第33-35页 |
| ·驱动模块 | 第35-38页 |
| ·保护模块 | 第38-44页 |
| ·欠压封锁电路 | 第38-40页 |
| ·过流保护电路 | 第40-42页 |
| ·错误逻辑电路 | 第42-44页 |
| ·整体电路仿真 | 第44-47页 |
| ·正常工作时的整体电路仿真 | 第44-45页 |
| ·电源电压欠压时的整体电路仿真 | 第45-46页 |
| ·电路过流时的整体电路仿真 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 芯片的工艺介绍与版图设计 | 第48-57页 |
| ·BCD 工艺 | 第48-49页 |
| ·基本器件结构 | 第49-51页 |
| ·驱动电路的版图设计 | 第51-56页 |
| ·highside 版图设计 | 第51-53页 |
| ·ESD 保护 | 第53-54页 |
| ·整体电路的版图设计 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 芯片的测试结果与分析 | 第57-70页 |
| ·芯片的封装 | 第57-58页 |
| ·分模块测试 | 第58-63页 |
| ·逻辑控制模块 | 第59-61页 |
| ·输出级驱动模块 | 第61页 |
| ·保护模块 | 第61-63页 |
| ·测试结果总结 | 第63页 |
| ·整体电路测试 | 第63-69页 |
| ·低压性能 | 第64-66页 |
| ·高压性能 | 第66-67页 |
| ·高压结终端耐压 | 第67-68页 |
| ·输出电流能力 | 第68页 |
| ·最高工作频率 | 第68-69页 |
| ·测试结果总结 | 第69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第六章 结论 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-74页 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 | 第74-75页 |
