多孔不锈钢基体表面Cu连接层的制备
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-26页 |
| ·膜分离技术简介 | 第8-16页 |
| ·有机膜 | 第8页 |
| ·无机陶瓷膜 | 第8-9页 |
| ·无机金属膜 | 第9-10页 |
| ·膜性能的表征方法 | 第10-11页 |
| ·膜分离类型 | 第11-14页 |
| ·膜分离技术行业现状及发展方向 | 第14-16页 |
| ·膜分离技术的应用 | 第16-20页 |
| ·在食品工业中的应用 | 第16-18页 |
| ·中药有效成分的提取与纯化 | 第18-19页 |
| ·在环保工程中的应用 | 第19-20页 |
| ·多孔膜层的制备 | 第20-21页 |
| ·悬浮粒子烧结法 | 第20页 |
| ·溶胶-凝胶法 | 第20-21页 |
| ·阳极氧化法 | 第21页 |
| ·多孔金属基陶瓷复合膜的发展与存在问题 | 第21-22页 |
| ·多孔金属基陶瓷复合膜 | 第21页 |
| ·多孔金属与陶瓷膜的界面结合 | 第21-22页 |
| ·致密金属与陶瓷的钎焊连接 | 第22-24页 |
| ·钎焊技术的发展 | 第22页 |
| ·铜硬钎焊料及其应用 | 第22-24页 |
| ·本研究的目的和内容 | 第24-26页 |
| ·研究目的 | 第24页 |
| ·研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 材料与方法 | 第26-29页 |
| ·试验材料与仪器设备 | 第26页 |
| ·试验材料与试剂 | 第26页 |
| ·试验仪器 | 第26页 |
| ·试验方案及技术路线 | 第26-29页 |
| ·试验方案 | 第26-28页 |
| ·技术路线 | 第28-29页 |
| 第三章 结果与分析 | 第29-55页 |
| ·溶胶制备 | 第29-30页 |
| ·CuO 溶胶的制备 | 第29页 |
| ·制膜液浓度对膜层形貌的影响 | 第29-30页 |
| ·Ag 掺杂 CuO 连接层的制备 | 第30-39页 |
| ·Ag 掺杂量对膜层形貌的影响 | 第30-32页 |
| ·涂膜次数对膜层形貌的影响 | 第32-35页 |
| ·改换气氛温度对膜层形貌的影响 | 第35-37页 |
| ·最高热处理温度对膜层形貌的影响 | 第37-38页 |
| ·H2中热处理 | 第38-39页 |
| ·Ni 掺杂 CuO 连接层的制备 | 第39-46页 |
| ·Ni 掺杂量对膜层形貌的影响 | 第39-40页 |
| ·涂膜次数对膜层形貌的影响 | 第40-41页 |
| ·改换气氛的温度对膜层形貌的影响 | 第41-43页 |
| ·恒温时间对膜层形貌的影响 | 第43-44页 |
| ·最高热处理温度对膜层形貌的影响 | 第44-46页 |
| ·H2中热处理 | 第46页 |
| ·Si 掺杂 CuO 连接层的制备 | 第46-55页 |
| ·Si 掺杂量对膜层形貌的影响 | 第46-48页 |
| ·涂膜次数对膜层形貌的影响 | 第48-50页 |
| ·改换气氛的温度对膜层形貌的影响 | 第50-52页 |
| ·最高热处理温度对膜层形貌的影响 | 第52-54页 |
| ·H2中热处理 | 第54-55页 |
| 第四章 结论与讨论 | 第55-57页 |
| ·结论 | 第55页 |
| ·讨论 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 作者简介 | 第62页 |
