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高强高导微硼铜合金时效处理及组织性能研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 文献综述第11-21页
   ·引言第11页
   ·高强高导(HSHC)铜合金强化手段第11-17页
     ·形变强化第11-12页
     ·固溶强化第12页
     ·快速凝固第12页
     ·时效强化第12-14页
     ·弥散强化第14-15页
     ·细晶强化第15-16页
     ·固溶+变形+时效复合强化第16页
     ·自生纤维复合强化第16-17页
   ·合金元素对HSHC铜合金导电性能的影响第17-18页
   ·HSHC铜合金研究现状与发展趋势第18-19页
   ·研究内容、特色与创新第19-21页
第二章 材料制备与实验方法第21-24页
   ·实验方案设计第21页
   ·实验材料制备第21-22页
   ·时效处理第22页
   ·力学性能测试第22页
     ·硬度(HV)测试第22页
     ·拉伸性能测试第22页
   ·电学性能测试第22-23页
   ·显微组织观测第23-24页
     ·金相光学组织观察第23页
     ·透射电子显微镜观察第23-24页
第三章 新型Cu-B-Zr合金时效特性第24-40页
   ·时效前冷变形对Cu-B-Zr合金组织与性能影响第24页
     ·冷变形后Cu-0.065B-0.5Zr合金截面组织演化第24页
   ·时效对Cu-0.065B-0.5Zr合金组织与性能影响第24-28页
     ·时效对Cu-0.065B-0.5Zr合金力学性能的影响第25页
     ·时效对Cu-0.065B-0.5Zr合金电学性能的影响第25-27页
     ·不同温度下Cu-0.065B-0.5Zr合金光学组织演化及再结晶第27-28页
   ·二次变形及时效对Cu-0.065B-0.5Zr合金性能影响第28-31页
     ·470℃×2h时效后二次变形组织第29-30页
     ·二级时效对合金强度、导电性能影响第30-31页
   ·TEM观测及分析第31-35页
     ·Cu-0.065B-0.5Zr合金板面TEM组织第31页
     ·Cu-0.065B-0.5Zr合金析出相第31-35页
   ·合金元素含量对铜硼锆合金组织性能影响第35-39页
     ·时效对Cu-0.13B-1.0Zr合金力学性能影响第35-36页
     ·时效对Cu-0.13B-1.0Zr合金电学性能影响第36-37页
     ·二次变形及时效对Cu-0.13B-1.0Zr合金性能影响第37-38页
     ·Cu-0.13B-1.0Zr合金二次变形后显微硬度变化第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第四章 新型Cu-B-Zr合金析出动力学研究第40-47页
   ·析出相体积分数的设定及计算第40-41页
   ·析出动力学方程及其曲线第41-44页
   ·等温转变动力学曲线第44-46页
   ·本章小结第46-47页
第五章 Cu-0.015B-0.14Zr-0.25Te合金时效特性研究第47-58页
   ·时效对Cu-0.015B-0.14Zr-0.25Te合金力学性能影响第47-49页
   ·Cu-0.015B-0.14Zr-0.25Te合金组织演化第49-54页
     ·中低温组织演化第50-52页
     ·高温再结晶第52-54页
   ·二次变形及时效对Cu-0.015B-0.14Zr-0.25Te合金性能影响第54-55页
   ·Cu-0.015B-0.14Zr-0.25Te合金析出相TEM分析第55-56页
   ·本章小结第56-58页
第六章 结论第58-59页
参考文献第59-66页
致谢第66-67页
攻读硕士学位期间的主要研究成果第67页

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