摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-11页 |
第一章 文献综述 | 第11-21页 |
·引言 | 第11页 |
·高强高导(HSHC)铜合金强化手段 | 第11-17页 |
·形变强化 | 第11-12页 |
·固溶强化 | 第12页 |
·快速凝固 | 第12页 |
·时效强化 | 第12-14页 |
·弥散强化 | 第14-15页 |
·细晶强化 | 第15-16页 |
·固溶+变形+时效复合强化 | 第16页 |
·自生纤维复合强化 | 第16-17页 |
·合金元素对HSHC铜合金导电性能的影响 | 第17-18页 |
·HSHC铜合金研究现状与发展趋势 | 第18-19页 |
·研究内容、特色与创新 | 第19-21页 |
第二章 材料制备与实验方法 | 第21-24页 |
·实验方案设计 | 第21页 |
·实验材料制备 | 第21-22页 |
·时效处理 | 第22页 |
·力学性能测试 | 第22页 |
·硬度(HV)测试 | 第22页 |
·拉伸性能测试 | 第22页 |
·电学性能测试 | 第22-23页 |
·显微组织观测 | 第23-24页 |
·金相光学组织观察 | 第23页 |
·透射电子显微镜观察 | 第23-24页 |
第三章 新型Cu-B-Zr合金时效特性 | 第24-40页 |
·时效前冷变形对Cu-B-Zr合金组织与性能影响 | 第24页 |
·冷变形后Cu-0.065B-0.5Zr合金截面组织演化 | 第24页 |
·时效对Cu-0.065B-0.5Zr合金组织与性能影响 | 第24-28页 |
·时效对Cu-0.065B-0.5Zr合金力学性能的影响 | 第25页 |
·时效对Cu-0.065B-0.5Zr合金电学性能的影响 | 第25-27页 |
·不同温度下Cu-0.065B-0.5Zr合金光学组织演化及再结晶 | 第27-28页 |
·二次变形及时效对Cu-0.065B-0.5Zr合金性能影响 | 第28-31页 |
·470℃×2h时效后二次变形组织 | 第29-30页 |
·二级时效对合金强度、导电性能影响 | 第30-31页 |
·TEM观测及分析 | 第31-35页 |
·Cu-0.065B-0.5Zr合金板面TEM组织 | 第31页 |
·Cu-0.065B-0.5Zr合金析出相 | 第31-35页 |
·合金元素含量对铜硼锆合金组织性能影响 | 第35-39页 |
·时效对Cu-0.13B-1.0Zr合金力学性能影响 | 第35-36页 |
·时效对Cu-0.13B-1.0Zr合金电学性能影响 | 第36-37页 |
·二次变形及时效对Cu-0.13B-1.0Zr合金性能影响 | 第37-38页 |
·Cu-0.13B-1.0Zr合金二次变形后显微硬度变化 | 第38-39页 |
·本章小结 | 第39-40页 |
第四章 新型Cu-B-Zr合金析出动力学研究 | 第40-47页 |
·析出相体积分数的设定及计算 | 第40-41页 |
·析出动力学方程及其曲线 | 第41-44页 |
·等温转变动力学曲线 | 第44-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第五章 Cu-0.015B-0.14Zr-0.25Te合金时效特性研究 | 第47-58页 |
·时效对Cu-0.015B-0.14Zr-0.25Te合金力学性能影响 | 第47-49页 |
·Cu-0.015B-0.14Zr-0.25Te合金组织演化 | 第49-54页 |
·中低温组织演化 | 第50-52页 |
·高温再结晶 | 第52-54页 |
·二次变形及时效对Cu-0.015B-0.14Zr-0.25Te合金性能影响 | 第54-55页 |
·Cu-0.015B-0.14Zr-0.25Te合金析出相TEM分析 | 第55-56页 |
·本章小结 | 第56-58页 |
第六章 结论 | 第58-59页 |
参考文献 | 第59-66页 |
致谢 | 第66-67页 |
攻读硕士学位期间的主要研究成果 | 第67页 |