| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-15页 |
| 第1章 绪论 | 第15-36页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·惰性阳极概念的引入 | 第15-18页 |
| ·碳阳极的缺点 | 第16页 |
| ·惰性阳极的优点 | 第16-17页 |
| ·对惰性阳极材料的要求 | 第17-18页 |
| ·惰性阳极材料的研究现状 | 第18-22页 |
| ·氧化物阳极 | 第18页 |
| ·金属阳极 | 第18-20页 |
| ·金属陶瓷阳极 | 第20-22页 |
| ·惰性阳极材料研究存在的不足 | 第22页 |
| ·金属陶瓷材料的研究现状 | 第22-34页 |
| ·力学性能 | 第22-23页 |
| ·热膨胀性能 | 第23-25页 |
| ·热导率 | 第25-26页 |
| ·导电性能 | 第26-32页 |
| ·腐蚀性能 | 第32-34页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第34-36页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第36-47页 |
| ·试验材料 | 第36-37页 |
| ·金属陶瓷的制备方法 | 第37-39页 |
| ·热压烧结法 | 第37-38页 |
| ·原位还原-热压烧结法 | 第38-39页 |
| ·材料基本性能测试方法 | 第39-42页 |
| ·密度测量 | 第39-40页 |
| ·压缩强度测量 | 第40-41页 |
| ·抗弯强度和弹性模量测量 | 第41页 |
| ·断裂韧性测量 | 第41-42页 |
| ·抗热震性能试验 | 第42页 |
| ·材料物理性能测试方法 | 第42-44页 |
| ·热膨胀系数及热导率测量 | 第42-43页 |
| ·电阻率和伏安曲线测量 | 第43-44页 |
| ·材料腐蚀性能测试方法 | 第44-45页 |
| ·材料的组织结构分析 | 第45-47页 |
| 第3章 Cu_2O-Cu 金属陶瓷的制备及组织表征 | 第47-74页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·Cu_2O-Cu 金属陶瓷热压烧结工艺研究 | 第47-55页 |
| ·混粉工艺的研究 | 第47-52页 |
| ·烧结温度的影响 | 第52页 |
| ·热压压力的影响 | 第52-53页 |
| ·热压致密化过程分析 | 第53-55页 |
| ·Cu_2O-Cu 金属陶瓷原位还原-热压烧结工艺研究 | 第55-58页 |
| ·Cu_2O 还原过程分析 | 第55-57页 |
| ·试样的制备 | 第57-58页 |
| ·金相组织观察及表征 | 第58-72页 |
| ·枝状Cu 粉制备金属陶瓷金相组织观察 | 第58-60页 |
| ·球形Cu 粉制备金属陶瓷金相组织观察 | 第60-64页 |
| ·原位还原-热压工艺制备金属陶瓷金相组织观察 | 第64-66页 |
| ·Cu_2O-Cu 金属陶瓷微观组织表征 | 第66-72页 |
| ·本章小结 | 第72-74页 |
| 第4章 Cu_2O-Cu 金属陶瓷力学性能研究 | 第74-102页 |
| ·引言 | 第74页 |
| ·Cu 对Cu_2O-Cu 金属陶瓷弹性模量的影响 | 第74-77页 |
| ·Cu 含量的影响 | 第74-75页 |
| ·Cu 颗粒形貌的影响 | 第75-76页 |
| ·Cu 颗粒尺寸的影响 | 第76-77页 |
| ·Cu 对Cu_2O-Cu 金属陶瓷强度与韧性的影响 | 第77-88页 |
| ·Cu 含量的影响 | 第77-82页 |
| ·Cu 颗粒形貌的影响 | 第82-86页 |
| ·Cu 颗粒尺寸的影响 | 第86-88页 |
| ·Cu_2O-Cu 金属陶瓷的强韧化机理 | 第88-90页 |
| ·Cu 对Cu_2O-Cu 金属陶瓷抗热震性能的影响 | 第90-101页 |
| ·Cu 含量的影响 | 第91-95页 |
| ·Cu 颗粒形貌的影响 | 第95页 |
| ·Cu 颗粒尺寸的影响 | 第95-97页 |
| ·热震微裂纹的形成机理 | 第97-101页 |
| ·本章小结 | 第101-102页 |
| 第5章 Cu_2O-Cu 金属陶瓷物理性能研究 | 第102-134页 |
| ·引言 | 第102页 |
| ·Cu_2O-Cu 金属陶瓷导电性能研究 | 第102-118页 |
| ·Cu_2O-Cu 金属陶瓷的渗流导电行为 | 第102-105页 |
| ·导电相结构对Cu_2O-Cu 金属陶瓷渗流阈值的影响 | 第105-109页 |
| ·Cu_2O-Cu 金属陶瓷的直流电导率 | 第109-112页 |
| ·Cu_2O-Cu 金属陶瓷的电阻温度特性 | 第112-115页 |
| ·Cu_2O-Cu 金属陶瓷的伏安特性 | 第115-117页 |
| ·Cu_2O-Cu 金属陶瓷的导电机理 | 第117-118页 |
| ·Cu 对Cu_2O-Cu 金属陶瓷热膨胀行为的影响 | 第118-128页 |
| ·Cu 含量的影响 | 第118-121页 |
| ·Cu 颗粒形貌的影响 | 第121页 |
| ·Cu 颗粒尺寸的影响 | 第121-124页 |
| ·Cu_2O-Cu 金属陶瓷的热膨胀机理 | 第124-128页 |
| ·Cu 对Cu_2O-Cu 金属陶瓷热导率的影响 | 第128-132页 |
| ·Cu 含量的影响 | 第129-130页 |
| ·Cu 颗粒形貌的影响 | 第130-131页 |
| ·Cu 颗粒尺寸的影响 | 第131-132页 |
| ·本章小结 | 第132-134页 |
| 第6章 Cu_2O-Cu 金属陶瓷腐蚀性能研究 | 第134-149页 |
| ·引言 | 第134页 |
| ·Cu_2O-Cu 金属陶瓷腐蚀行为研究 | 第134-143页 |
| ·腐蚀时间对试样腐蚀的影响 | 第135-138页 |
| ·Cu 含量对试样腐蚀的影响 | 第138-141页 |
| ·Cu 颗粒形貌对试样腐蚀的影响 | 第141-142页 |
| ·Cu 颗粒尺寸对试样腐蚀的影响 | 第142-143页 |
| ·Cu_2O-Cu 金属陶瓷热腐蚀过程探讨 | 第143-147页 |
| ·本章小结 | 第147-149页 |
| 结论 | 第149-151页 |
| 参考文献 | 第151-164页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 | 第164-166页 |
| 致谢 | 第166-167页 |
| 个人简历 | 第167页 |
