| 中文摘要 | 第1-13页 |
| ABSTRACT | 第13-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-43页 |
| ·引言 | 第15-16页 |
| ·电子封装及电子封装材料 | 第16-23页 |
| ·电子封装及其作用 | 第16-17页 |
| ·电子封装材料及其性能 | 第17-23页 |
| ·化学镀铜概述 | 第23-26页 |
| ·化学镀铜的发展 | 第24-25页 |
| ·化学镀铜原理 | 第25-26页 |
| ·铜基复合材料制备方法 | 第26-28页 |
| ·粉末冶金法 | 第27页 |
| ·挤压铸造法 | 第27-28页 |
| ·原位自生成法 | 第28页 |
| ·喷射沉积法 | 第28页 |
| ·电子封装用铜基复合材料的性能 | 第28-32页 |
| ·热物理性能 | 第29-31页 |
| ·力学性能 | 第31-32页 |
| ·SiCp/ Cu复合材料应用及展望 | 第32-33页 |
| ·本课题的研究目的和主要研究内容 | 第33-35页 |
| 参考文献 | 第35-43页 |
| 第二章 试验方案及研究方法 | 第43-51页 |
| ·实验技术路线 | 第43页 |
| ·试验用原材料 | 第43-44页 |
| ·复合材料制备工艺 | 第44-45页 |
| ·Cu包覆 SiC复合粉体的制备 | 第44页 |
| ·复合材料制备工艺过程 | 第44-45页 |
| ·分析测试方法 | 第45-51页 |
| ·组织观察与分析 | 第45-47页 |
| ·热物理性能测试 | 第47-49页 |
| ·力学性能测试 | 第49-51页 |
| 第三章 Cu包覆SiCp复合粉体的制备及表征 | 第51-62页 |
| ·引言 | 第51页 |
| ·Cu包覆 SiCp复合粉体制备工艺 | 第51-57页 |
| ·镀前处理工艺 | 第52-53页 |
| ·化学镀铜溶液的组成 | 第53-54页 |
| ·化学镀铜工艺 | 第54页 |
| ·不同工艺参数对化学镀铜反应速度的影响 | 第54-57页 |
| ·Cu包覆SiCp复合粉体的成分及形貌 | 第57-59页 |
| ·Cu包覆 SiCp复合粉体的热物理性能 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-62页 |
| 第四章 SiCp/Cu复合材料的微观组织 | 第62-78页 |
| ·引言 | 第62页 |
| ·热压烧结SiCp/Cu复合材料的显微组织 | 第62-69页 |
| ·不同SiCp含量的SiCP/Cu复合材料的显微组织 | 第62-65页 |
| ·SiCp/Cu复合材料中增强相和基体的微观组织特征 | 第65-69页 |
| ·SiCp/Cu复合材料的密度与致密度 | 第69-70页 |
| ·SiCp/Cu复合材料的界面研究 | 第70-74页 |
| ·SiCp/Cu复合材料中Cu的氧化机制 | 第74-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-78页 |
| 第五章 SiCp/Cu复合材料的热物理性能 | 第78-114页 |
| ·引言 | 第78页 |
| ·SiCp/Cu复合材料的热膨胀性能 | 第78-90页 |
| ·温度对复合材料热膨胀系数的影响 | 第79-80页 |
| ·颗粒尺寸对复合材料热膨胀系数的影响 | 第80-82页 |
| ·增强相体积分数对复合材料热膨胀系数的影响 | 第82页 |
| ·化学镀对复合材料热膨胀系数的影响 | 第82-84页 |
| ·退火处理对复合材料热膨胀系数的影响 | 第84-87页 |
| ·SiCp/Cu复合材料热膨胀系数模型预测 | 第87-90页 |
| ·SiCp/Cu复合材料的导热性能 | 第90-104页 |
| ·热导率的测试 | 第90-93页 |
| ·SiCp/Cu复合材料导热分析 | 第93-101页 |
| ·SiCp/Cu复合材料热传导理论计算基础 | 第101-104页 |
| ·SiCp/Cu复合材料的导电性能 | 第104-112页 |
| ·电导率的测试 | 第104-105页 |
| ·SiCp/Cu复合材料导电性分析 | 第105-109页 |
| ·SiCp/Cu复合材料电导率的理论计算 | 第109-112页 |
| ·本章小结 | 第112-113页 |
| 参考文献 | 第113-114页 |
| 第六章 SiCp/Cu复合材料的力学性能 | 第114-126页 |
| ·引言 | 第114页 |
| ·SiCp/Cu复合材料的硬度 | 第114-117页 |
| ·增强相含量对复合材料硬度的影响 | 第114-115页 |
| ·增强相颗粒尺寸对复合材料硬度的影响 | 第115页 |
| ·SiC颗粒表面化学镀铜对复合材料硬度的影响 | 第115-117页 |
| ·退火处理对复合材料硬度的影响 | 第117页 |
| ·SiCp/Cu复合材料的弯曲强度 | 第117-120页 |
| ·增强相含量对复合材料弯曲强度的影响 | 第117-118页 |
| ·SiC颗粒表面化学镀铜对复合材料弯曲强度的影响 | 第118-119页 |
| ·退火处理对复合材料弯曲强度的影响 | 第119-120页 |
| ·SiCp/Cu复合材料断口的扫描电镜观察 | 第120-124页 |
| ·本章小结 | 第124-125页 |
| 参考文献 | 第125-126页 |
| 第七章 结论 | 第126-129页 |
| 致谢 | 第129-130页 |
| 攻读博士期间发表的论文和获得的奖励 | 第130-131页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第131页 |