| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| ·基于数字图像工程的印制电路板瑕疵检测课题研究意义 | 第9-11页 |
| ·基于数字图像工程的检测技术国内外研究现状及发展趋势 | 第11-13页 |
| ·基于数字图像工程印制电路板检测技术现状及本文方法的优势 | 第13-14页 |
| ·本章小结及本文的内容与结构 | 第14-15页 |
| 第二章 印制电路板数字图像获取及其预处理 | 第15-21页 |
| ·印制电路板表面信息数字图像获取 | 第15-17页 |
| ·印制电路板数字图像预处理 | 第17-20页 |
| ·印制电路板数字图像滤波处理 | 第17-19页 |
| ·印制电路板数字图像颜色空间选取 | 第19-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 印制电路板检测目标分割及其标定 | 第21-36页 |
| ·印制电路板表面结构要素 | 第21-22页 |
| ·数字图像工程常用数字图像分割方法 | 第22-24页 |
| ·印制电路板检测目标分割 | 第24-32页 |
| ·焊盘层检测目标的分割 | 第24-26页 |
| ·碳线层检测目标的分割 | 第26-28页 |
| ·线路层检测目标的分割 | 第28-30页 |
| ·机械层检测目标的分割 | 第30-32页 |
| ·印制电路板检测目标的标定 | 第32-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 印制电路板瑕疵特征分析及其识别 | 第36-48页 |
| ·印制电路板常见表面瑕疵类型及其分类 | 第36-38页 |
| ·数字图像工程常用模式识别方法及PCB瑕疵识别策略 | 第38-42页 |
| ·印制电路板检测图像与标准图像配准 | 第42-43页 |
| ·印制电路板瑕疵特征分析及其识别 | 第43-47页 |
| ·焊盘层瑕疵特征分析及其识别 | 第44页 |
| ·碳线层瑕疵特征分析及其识别 | 第44-45页 |
| ·线路层瑕疵特征分析及其识别 | 第45-46页 |
| ·机械层孔瑕疵特征分析及其识别 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 基于数字图像工程的印制电路板检测系统 | 第48-53页 |
| ·软件设计方法 | 第48-50页 |
| ·系统实现的功能及运行界面 | 第50页 |
| ·印制电路板检测系统检测实例 | 第50-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第六章 结论和展望 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
| 附录: 部分C++源程序 | 第57-67页 |
| 作者攻硕期间取得的成果 | 第67页 |
