首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文

无铅高温BaTiO3基PTCR的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
1 绪论第9-17页
   ·PTCR 及其分类第9页
   ·BATiO_3 基PTCR 的相关理论第9-12页
   ·无铅热敏电阻课题的提出第12-13页
   ·国内外研究现状和发展趋势第13-14页
   ·本课题的研究方案和内容第14-17页
2 BATiO_3 基陶瓷的半导化第17-28页
   ·BATiO_3 粉料的制备第17-18页
   ·BATiO_3 基PTCR 陶瓷的半导化方法第18-20页
   ·BATiO_3 基PTCR 陶瓷掺杂半导化实验第20-27页
   ·本章小结第27-28页
3 NBT(NA_(0.5)BI_(0.5)TIO_3)材料的制备第28-35页
   ·NBT(NA_(0.5)BI_(0.5)TIO_3)材料的介绍第28-29页
   ·NBT 粉料的制备第29-34页
   ·本章小结第34-35页
4 交流阻抗分析及其在PTCR 研究中的应用第35-44页
   ·引言第35页
   ·交流阻抗谱测试基本原理第35-37页
   ·交流阻抗模型-砖块模型第37-38页
   ·交流阻抗的等效电路第38-41页
   ·交流阻抗谱的表示法-NYQUIST 图第41-43页
   ·本章小结第43-44页
5 BA_(1-X)(NABI)_(X/2)TIO_3 的实验第44-65页
   ·引言第44-45页
   ·NBT 与BATiO_3 的固溶差热分析第45-46页
   ·NB_2O_5 掺杂BA_(1-X)(NABI)_(X/2)TIO_3 实验第46-56页
   ·Y_2O_3 掺杂BA_(1-X)(NABI)_(X/2)TIO_3 实验第56-58页
   ·LA_2O_3 掺杂BA_(1-X)(NABI)_(X/2)TIO_3 实验第58-63页
   ·本章小结第63-65页
6 总结及今后工作的展望第65-67页
   ·总结第65-66页
   ·今后工作的展望第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-73页
附录1 在研期间发表的文章第73页

论文共73页,点击 下载论文
上一篇:《春天乘着马车来》的人性价值
下一篇:混凝土结构超声探伤的信号仿真与处理