| 一、 绪论 | 第1-14页 |
| 二、 BaTiO_3系陶瓷材料的抗还原机理 | 第14-22页 |
| 2．1 高介铁电瓷的改性机理 | 第14-16页 |
| 2．2 BaTiO_3系陶瓷材料的抗还原机理 | 第16-22页 |
| 三、 研究方案与工艺路线 | 第22-28页 |
| 3．1 研究方案 | 第22-23页 |
| 3．2 工艺路线 | 第23-26页 |
| 3．2．1 抗还原瓷料的合成工艺 | 第23页 |
| 3．2．2 抗还原瓷料的制作工艺 | 第23-25页 |
| 3．2．3 抗还原MLC制作工艺 | 第25-26页 |
| 3．3 实验所用原料及仪器设备 | 第26-28页 |
| 四、 实验结果与讨论 | 第28-63页 |
| 4．1 抗还原瓷料组成的研究 | 第28-38页 |
| 4．1．1 稀土掺杂对BaTiO_3性能的影响 | 第28-31页 |
| 4．1．2 TiO_2晶型对抗还原瓷料的影响 | 第31-34页 |
| 4．1．3 玻璃相对抗还原瓷料的影响 | 第34-35页 |
| 4．1．4 基料中Zr含量对抗还原瓷料的影响 | 第35-38页 |
| 4．2 抗还原瓷料掺杂改性研究 | 第38-50页 |
| 4．2．1 MnO_2含量对抗还原瓷料性能的影响 | 第38-42页 |
| 4．2．2 MgTiO_3含量对抗还原瓷料介电性能的影响 | 第42-43页 |
| 4．2．3 Ce含量对抗还原瓷料介电性能的影响 | 第43-45页 |
| 4．2．4 Y_2O_3含量对抗还原瓷料介电性能的影响 | 第45-48页 |
| 4．2．5 Co_2O_3含量对抗还原瓷料介电性能的影响 | 第48-50页 |
| 4．3 抗还原瓷料工艺的研究 | 第50-56页 |
| 4．3．1 烧结温度对抗还原瓷料的影响 | 第50-52页 |
| 4．3．2 不同煅烧温度的基料对抗还原瓷料的影响 | 第52-53页 |
| 4．3．3 球磨工艺对抗还原瓷料的影响 | 第53-54页 |
| 4．3．4 烧结气氛对抗还原瓷料的影响 | 第54-55页 |
| 4．3．5 保温时间对抗还原瓷料的影响 | 第55-56页 |
| 4．4 抗还原MLC制作工艺的研究 | 第56-63页 |
| 4．4．1 MLC生坯制作工艺的研究 | 第56-58页 |
| 4．4．2 MLC生坯排胶工艺的研究 | 第58页 |
| 4．4．3 MLC烧结工艺的研究 | 第58-63页 |
| 五、 结论 | 第63-64页 |
| 六、 参考文献 | 第64-66页 |
| 七、 致谢 | 第66页 |
