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匀场环绝缘支撑技术研究

中文摘要第1-7页
第一章 绪论第7-12页
 1.1 课题背景第7-8页
 1.2 国内外研究概况第8-12页
第二章 真空中固体绝缘的击穿模型和击穿理论第12-29页
 2.1 真空中固体绝缘表面闪络现象及经典理论第12-15页
  2.1.1 表面闪络过程及实验现象第12页
  2.1.2 二次电子崩理论第12-13页
  2.1.3 解释闪络现象的几种假说第13-15页
 2.2 三相点分析第15-17页
  2.2.1 三相点处的场强增强现象第15页
  2.2.2 降低三相点场强的方法第15-17页
 2.3 一个基于介质表面电子碰撞激发气体解吸的脉冲闪络模型第17-23页
  2.3.1 理论基础第17-18页
  2.3.2 表面闪络模型第18-19页
  2.3.3 介质表面充电第19-20页
  2.3.4 气体解吸第20页
  2.3.5 电离概率第20-21页
  2.3.6 再生过程第21-22页
  2.3.7 特征时间第22-23页
 2.4 影响闪络电压的因素第23-26页
  2.4.1 电极材料及表面状况第23-24页
  2.4.2 绝缘体材料第24页
  2.4.3 绝缘体表面状况第24-25页
  2.4.4 绝缘体表面与外加电场的夹角第25页
  2.4.5 绝缘体的长度第25页
  2.4.6 真空度第25-26页
  2.4.7 外加电压类型第26页
 2.5 闪络场强经验公式第26-28页
  2.5.1 马丁公式第27页
  2.5.2 其他经验公式第27-28页
 2.6 现有理论的局限性第28-29页
第三章 基础性实验研究及相关理论的拓展与深化第29-46页
 3.1 实验装置简介第29-35页
  3.1.1 实验装置主体的构造第30页
  3.1.2 电源部分第30-33页
  3.1.3 测量装置第33-35页
 3.2 实验内容第35-36页
  3.2.1 直流耐压实验第35页
  3.2.2 脉冲波形实验第35-36页
 3.3 实验进程第36页
 3.4 实验数据及分析第36-40页
  3.4.1 对实验数据的说明第36-37页
  3.4.2 直流情况下放电次数与闪络电压的关系第37页
  3.4.3 真空度与闪络电压的关系第37-38页
  3.4.4 绝缘体厚度与闪络电压的关系第38页
  3.4.5 外加电压类型与闪络电压的关系第38-39页
  3.4.6 两种绝缘材料的综合比较第39-40页
  3.4.7 嵌入式电极的优势第40页
 3.5 理论计算与分析第40-43页
  3.5.1 计算模型及计算方法第40-42页
  3.5.2 计算结果分析第42-43页
 3.6 结论第43-46页
  3.6.1 特定条件下临界闪络场强判据的获得第43-44页
  3.6.2 获得最佳绝缘效率的几个途径第44-45页
  3.6.3 关于多层径向绝缘结构的结论第45-46页
第四章 匀场环绝缘支撑技术应用研究第46-79页
 4.1 在2MeV注入器中的应用第46-60页
  4.1.1 引言第46页
  4.1.2 方案设计及绘图第46-48页
  4.1.3 理论计算校验第48-50页
  4.1.4 匀场环绝缘支撑的整体实验第50-58页
  4.1.5 进一步实验安排第58-60页
 4.2 在3.5MeV注入器中的应用第60-79页
  4.2.1 课题背景和设计要求第60-61页
  4.2.2 方案设计及绘图第61-63页
  4.2.3 理论计算校验第63-74页
  4.2.4 液体介质设计第74-77页
  4.2.5 方案定型第77-79页
第五章 结论第79-82页
 5.1 本文取得的进展第79-80页
  5.1.1 填补了我国在该领域的技术空白第79页
  5.1.2 独特的组元式结构及其加工装配技术第79页
  5.1.3 匀场环绝缘支撑完整的理论分析和设计方法第79页
  5.1.4 为2MeV注入器实验平台各项技术指标的改善奠定了基础第79-80页
 5.2 有待进一步研究之处第80-82页
  5.2.1 进行更广泛的真空固体绝缘规律实验研究第80页
  5.2.2 真空闪络场强经验公式的细化第80页
  5.2.3 整体绝缘结构的动态分析方法研究第80页
  5.2.4 整体绝缘结构的进一步优化设计第80-82页
致谢第82-83页
参考文献第83-86页

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