用于聚合物基自修复材料的修复单体的合成与表征
| 致谢 | 第1-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 目次 | 第8-11页 |
| 1 绪论 | 第11-29页 |
| ·聚合物基自修复复合材料 | 第11-16页 |
| ·自修复概念的提出 | 第11页 |
| ·埋植式聚合物基自修复复合材料的发展 | 第11-15页 |
| ·研究存在的不足 | 第15-16页 |
| ·多官能低聚硅氧烷研究进展 | 第16-18页 |
| ·多官能低聚硅氧烷简介 | 第16-17页 |
| ·低聚硅氧烷的制备方法 | 第17-18页 |
| ·多官能低聚硅氧烷的制备方法 | 第18页 |
| ·硅氢化反应及其催化剂研究进展 | 第18-25页 |
| ·硅氢化反应 | 第18-19页 |
| ·硅氢化反应的催化剂 | 第19-20页 |
| ·硅氢化反应催化机理 | 第20-25页 |
| ·课题的提出 | 第25-29页 |
| ·新型自修复体系的设计 | 第25-27页 |
| ·新型自修复体系的提出 | 第25-26页 |
| ·新型自修复体系的特点 | 第26-27页 |
| ·本论文主要研究内容 | 第27-29页 |
| 2 从D_3制备自修复单体 | 第29-43页 |
| ·实验部分 | 第29-32页 |
| ·实验试剂 | 第29-30页 |
| ·实验流程 | 第30页 |
| ·D_3开环反应 | 第30页 |
| ·自修复单体Ⅱ的制备 | 第30页 |
| ·Karstedt催化剂的制备 | 第30-31页 |
| ·自修复单体Ⅱ的硅氢化 | 第31页 |
| ·结构与性能表征 | 第31-32页 |
| ·结果与讨论 | 第32-41页 |
| ·D_3开环产物表征 | 第32-36页 |
| ·FTIR表征 | 第32页 |
| ·~1HNMR表征 | 第32-34页 |
| ·GC-MS联用表征 | 第34-36页 |
| ·自修复单体Ⅱ的表征 | 第36-39页 |
| ·FTIR与~1HNMR表征 | 第36-37页 |
| ·GC-MS联用表征 | 第37-39页 |
| ·自修复单体Ⅱ硅氢化表征 | 第39-41页 |
| ·FTIR表征 | 第39-40页 |
| ·粘度测试 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 3 从D_4~(Vi)制备自修复单体 | 第43-57页 |
| ·实验部分 | 第43-46页 |
| ·实验试剂 | 第43-44页 |
| ·实验流程 | 第44页 |
| ·D_4~(Vi)开环反应 | 第44页 |
| ·自修复单体Ⅳ的制备 | 第44页 |
| ·Karstedt催化剂的制备 | 第44-45页 |
| ·自修复单体Ⅳ的硅氢化 | 第45页 |
| ·结构与性能表征 | 第45-46页 |
| ·结果与讨论 | 第46-56页 |
| ·D_4~(Vi)开环产物表征 | 第46-49页 |
| ·FTIR表征 | 第46-47页 |
| ·~1HNMR表征 | 第47页 |
| ·GC-MS联用表征 | 第47-49页 |
| ·自修复单体Ⅳ的表征 | 第49-52页 |
| ·FTIR与~1HNMR表征 | 第49-50页 |
| ·GC-MS联用表征 | 第50-52页 |
| ·自修复单体Ⅳ硅氢化表征 | 第52-56页 |
| ·FTIR表征 | 第52-53页 |
| ·~1HNMR表征 | 第53-54页 |
| ·粘度测试 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 全文结论 | 第57-59页 |
| 本论文的主要创新性成果 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-67页 |
| 作者简介 | 第67-68页 |
| 攻读硕士期间取得的成果 | 第68页 |
