纳米有机硅/聚酰亚胺薄膜的结构与性能研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| ·课题背景 | 第11-12页 |
| ·国内外研究进展 | 第12-16页 |
| ·纳米复合材料介电特性的研究进展 | 第12-13页 |
| ·聚酰亚胺/纳米SiO_2 杂化膜的研究现状 | 第13-16页 |
| ·课题来源和研究方案 | 第16-17页 |
| ·课题来源 | 第16页 |
| ·本论文研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 合成杂化聚酰亚胺薄膜的原理 | 第17-23页 |
| ·聚酰亚胺的合成-两步合成法 | 第17-20页 |
| ·聚酰亚胺合成方法简介 | 第17-18页 |
| ·聚酰亚胺两步合成法机理 | 第18-20页 |
| ·溶胶-凝胶法 | 第20-22页 |
| ·溶胶-凝胶法的工艺原理 | 第20页 |
| ·溶胶-凝胶法的影响因素 | 第20-22页 |
| ·纳米有机硅/PI 杂化膜的制备原理 | 第22页 |
| ·纳米SiO_2 粒子结构与性能 | 第22页 |
| ·有机硅溶胶的制备 | 第22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 纳米有机硅/聚酰亚胺薄膜的制备 | 第23-28页 |
| ·主要原料及制备用仪器 | 第23-24页 |
| ·主要原料 | 第23页 |
| ·仪器设备 | 第23页 |
| ·原料的处理 | 第23-24页 |
| ·杂化薄膜的制备 | 第24-25页 |
| ·纳米有机硅溶胶的制备 | 第24页 |
| ·纳米有机硅溶胶杂化聚酰胺酸 | 第24页 |
| ·铺膜及亚胺化过程 | 第24-25页 |
| ·聚酰亚胺薄膜的后处理 | 第25页 |
| ·聚酰胺酸合成过程中的影响因素 | 第25-26页 |
| ·水分的影响 | 第25页 |
| ·摩尔比的影响 | 第25-26页 |
| ·加料次序的影响 | 第26页 |
| ·固体含量的影响 | 第26页 |
| ·反应温度的影响 | 第26页 |
| ·制备杂化膜的影响因素 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第4章 薄膜性能的测试及结果分析 | 第28-49页 |
| ·击穿强度的测试及分析 | 第28-33页 |
| ·击穿强度测试原理及测试方法 | 第28-29页 |
| ·击穿强度测试结果和分析 | 第29-33页 |
| ·耐电晕性能测试及结果分析 | 第33-39页 |
| ·耐电晕机理和测试方法 | 第33-35页 |
| ·耐电晕测试结果及分析 | 第35-39页 |
| ·介电常数和介电损耗测试及分析 | 第39-43页 |
| ·介电常数和介电损耗的测试原理 | 第39-40页 |
| ·介电常数和介电损耗的结果分析 | 第40-43页 |
| ·耐热性分析 | 第43-46页 |
| ·扫描电镜测试结果与分析 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-56页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57页 |
