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深亚微米应变硅器件的模拟研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·研究背景和意义第8-10页
   ·国内外研究动态第10-13页
     ·应变硅的研究动态第10-11页
     ·FinFET 的研究动态第11-13页
   ·论文的主要内容第13-14页
第二章 应变硅技术和FINFET第14-24页
   ·应变硅技术第14-19页
     ·应力和应变第14-15页
     ·应变方式分类第15页
     ·双轴应变第15-17页
     ·单轴应变第17-19页
   ·应变硅的能带结构和能带对准第19-20页
   ·应变硅的输运特性第20-21页
   ·FINFET第21-24页
     ·FinFET 结构及制作工艺第21-23页
     ·Omega FinFET 的结构特点及优势第23-24页
第三章 一种包含应力工程的CMOS 器件的TCAD 模拟第24-43页
   ·SENTAURUS TCAD 软件平台介绍第24-25页
   ·CMOS 器件的SENTAURUS 二维模拟第25-35页
     ·模拟实验的设置第25-27页
     ·模拟过程与结果分析第27-35页
   ·应力及工艺参数对器件性能的影响第35-42页
     ·各种应力对器件性能的影响第35-38页
     ·工艺参数对器件性能的影响第38-42页
   ·小结第42-43页
第四章 新型25 NM NMOS OMEGA FINFET 的TCAD 模拟第43-53页
   ·OMEGA FINFET 的TCAD 三维模拟第43-50页
     ·模拟实验的工具设置第43-44页
     ·模拟过程第44-50页
   ·模拟结果与分析第50-52页
   ·小结第52-53页
第五章 总结与展望第53-54页
致谢第54-55页
参考文献第55-60页
附录:作者在攻读硕士学位期间发表的论文第60页

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