| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-28页 |
| ·电迁移现象及物理机制 | 第12-16页 |
| ·电迁移现象 | 第12-13页 |
| ·电迁移效应的物理机制 | 第13-15页 |
| ·电流在金属熔体中的作用机理 | 第15-16页 |
| ·界面反应 | 第16-18页 |
| ·电流对反应偶界面反应的影响 | 第18-20页 |
| ·润湿现象及机制 | 第20-27页 |
| ·润湿在材料加工和制备中的研究意义 | 第20-21页 |
| ·材料科学中润湿行为研究的进展 | 第21-22页 |
| ·润湿驱动力 | 第22-24页 |
| ·润湿行为的研究方法 | 第24-26页 |
| ·改善润湿的常用方法 | 第26页 |
| ·电润湿现象影响的研究进展 | 第26-27页 |
| ·本文研究工作的意义及主要研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 实验方法 | 第28-33页 |
| ·反应偶界面反应实验 | 第28-30页 |
| ·实验主要设备 | 第28页 |
| ·实验步骤及实验装置 | 第28-30页 |
| ·润湿实验 | 第30-33页 |
| ·实验主要设备 | 第30-31页 |
| ·实验步骤 | 第31-33页 |
| 第三章 电流对 SnBi 共晶熔体/Cu/SnBi 共晶熔体反应偶界面反应影响 | 第33-41页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·实验部分 | 第33-34页 |
| ·SnBi 共晶熔体/Cu/SnBi 共晶熔体反应偶实验结果与分析 | 第34-38页 |
| ·本章讨论 | 第38-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 电流对 SnZn 共晶熔体/Cu/SnZn 共晶熔体反应偶界面反应影响 | 第41-50页 |
| ·引言 | 第41-42页 |
| ·实验部分 | 第42页 |
| ·SnZn 共晶熔体/Cu/SnZn 共晶熔体反应偶实验结果与分析 | 第42-47页 |
| ·本章讨论 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 直流电流对熔融 Bi 在 Cu 基底上润湿行为的影响 | 第50-57页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·实验过程 | 第50-51页 |
| ·实验结果 | 第51-54页 |
| ·熔融Bi 在Cu 基底上的润湿过程 | 第51-52页 |
| ·熔融Bi 和Cu 基底间的界面相互作用 | 第52-54页 |
| ·本章讨论 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 直流电流对熔融 SnBi 在 Cu 基底上润湿行为的影响 | 第57-63页 |
| ·引言 | 第57页 |
| ·实验过程 | 第57-58页 |
| ·实验结果 | 第58-60页 |
| ·本章讨论 | 第60-63页 |
| ·本章小结 | 第63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 攻读硕士期间发表（含录用）的学术论文 | 第69页 |
