| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第10-11页 |
| 1.2 磁电材料的概述 | 第11-13页 |
| 1.2.1 单相磁电材料 | 第11-12页 |
| 1.2.2 磁电复合材料 | 第12页 |
| 1.2.3 磁电复合材料的应用 | 第12-13页 |
| 1.3 层状磁电复合材料的研究现状 | 第13-14页 |
| 1.4 层状磁电复合材料的制备方法 | 第14-15页 |
| 1.4.1 真空镀膜法 | 第14页 |
| 1.4.2 化学镀 | 第14页 |
| 1.4.3 脉冲沉积法 | 第14-15页 |
| 1.5 本论文研究主要内容 | 第15-16页 |
| 第二章 层状磁电薄膜制备工艺以及性能表征介绍 | 第16-28页 |
| 2.1 磁控溅射法制备磁电复合薄膜 | 第16-19页 |
| 2.1.1 磁控溅射的基本原理 | 第16-17页 |
| 2.1.2 试验材料以及仪器 | 第17-18页 |
| 2.1.3 试验制备条件 | 第18页 |
| 2.1.4 试验工艺流程 | 第18-19页 |
| 2.2 金属蒸发方法制备磁电薄膜 | 第19-22页 |
| 2.2.1 金属蒸镀的基本原理 | 第19页 |
| 2.2.2 试验材料以及仪器 | 第19-21页 |
| 2.2.3 试验测试与制备条件 | 第21页 |
| 2.2.4 试验工艺流程 | 第21-22页 |
| 2.3 化学镀方法制备磁电薄膜 | 第22-25页 |
| 2.3.1 化学镀的基本原理 | 第22页 |
| 2.3.2 试验材料以及仪器 | 第22-23页 |
| 2.3.3 试验测试与制备条件 | 第23页 |
| 2.3.4 试验工艺流程 | 第23-25页 |
| 2.4 薄膜的性能表征 | 第25-28页 |
| 2.4.1 薄膜形貌和元素表征 | 第25-26页 |
| 2.4.2 薄膜结合力表征 | 第26页 |
| 2.4.3 薄膜铁磁性表征 | 第26-27页 |
| 2.4.4 薄膜铁电性表征 | 第27-28页 |
| 第三章 化学镀制备层状磁电复合薄膜 | 第28-40页 |
| 3.1 样品制备 | 第28-29页 |
| 3.2 PZT为基底样品表征 | 第29-37页 |
| 3.2.1 XRD数据分析 | 第29页 |
| 3.2.2 表面形貌表征 | 第29-32页 |
| 3.2.3 EDS表征 | 第32-33页 |
| 3.2.4 电学性能表征 | 第33-35页 |
| 3.2.5 划痕仪表征 | 第35-37页 |
| 3.3 PMN-PT样品表面表征 | 第37-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 磁控溅射法制备Ni/PMN-PT磁电复合材料 | 第40-67页 |
| 4.1 试验溅射温度对薄膜的影响 | 第40-52页 |
| 4.1.1 XRD、SEM、EDS表征 | 第41-45页 |
| 4.1.2 磁性能表征 | 第45-47页 |
| 4.1.3 力学性能表征 | 第47-51页 |
| 4.1.4 电性能表征 | 第51-52页 |
| 4.2 试验溅射时间对薄膜的影响 | 第52-57页 |
| 4.2.1 XRD、SEM、EDS表征 | 第52-55页 |
| 4.2.2 磁性能表征 | 第55-56页 |
| 4.2.3 电性能表征 | 第56-57页 |
| 4.3 试验溅射功率对薄膜性能的影响 | 第57-59页 |
| 4.3.1 SEM表征 | 第57-58页 |
| 4.3.2 电性能表征 | 第58-59页 |
| 4.4 试验溅射分压压强对薄膜的影响 | 第59-64页 |
| 4.4.1 XRD、SEM表征 | 第59-62页 |
| 4.4.2 磁性能表征 | 第62-64页 |
| 4.5 试验溅射氩气流量对薄膜的影响 | 第64-65页 |
| 4.5.1 SEM表征 | 第64页 |
| 4.5.2 磁性能表征 | 第64-65页 |
| 4.6 本章小结 | 第65-67页 |
| 第五章 结论与展望 | 第67-69页 |
| 5.1 结论 | 第67页 |
| 5.2 展望 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 个人简历、在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第74页 |