摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-19页 |
1.1 选题背景 | 第11-12页 |
1.2 SLM成形的基本原理及特点 | 第12-15页 |
1.2.1 SLM成形的原理 | 第12页 |
1.2.2 SLM成形的工艺参数 | 第12-15页 |
1.2.3 SLM成形的材料 | 第15页 |
1.3 Inconel 625镍基高温合金研究现状 | 第15-17页 |
1.4 研究课题来源、内容及意义 | 第17-19页 |
1.4.1 课题来源 | 第17页 |
1.4.2 研究的内容 | 第17页 |
1.4.3 研究的意义 | 第17-19页 |
第2章 实验的设备、材料及分析方法 | 第19-26页 |
2.1 SLM成形设备 | 第19页 |
2.2 实验粉末 | 第19-21页 |
2.3 基板的选择 | 第21页 |
2.4 SLM成形过程 | 第21-22页 |
2.5 实验设备及检测内容 | 第22-26页 |
2.5.1 X射线衍射仪 | 第23页 |
2.5.2 金相显微镜、扫描电子显微镜 | 第23页 |
2.5.3 显微硬度仪 | 第23-24页 |
2.5.4 万能试验机 | 第24页 |
2.5.5 激光粒度仪 | 第24-26页 |
第3章 SLM成形Inconel 625块体的成形工艺及性能 | 第26-40页 |
3.1 引言 | 第26页 |
3.2 Inconel 625块体的致密度分析 | 第26-31页 |
3.2.1 扫描速度对Inconel 625块体致密度的影响 | 第27-28页 |
3.2.2 激光功率对成形件致密度的影响 | 第28-29页 |
3.2.3 扫描间距对成形件致密度的影响 | 第29-30页 |
3.2.4 铺粉层厚对成形件致密度的影响 | 第30-31页 |
3.3 Inconel 625块体的硬度分析 | 第31-34页 |
3.3.1 扫描速度对成形件硬度的影响 | 第31-32页 |
3.3.2 激光功率对成形件硬度的影响 | 第32页 |
3.3.3 扫描间距对成形件硬度的影响 | 第32-33页 |
3.3.4 铺粉厚度对成形件硬度的影响 | 第33-34页 |
3.4 第二次工艺优化 | 第34-37页 |
3.5 Inconel 625镍基高温合金的拉伸性能 | 第37-39页 |
3.6 本章小结 | 第39-40页 |
第4章 SLM成形Inconel 625块体缺陷分析 | 第40-46页 |
4.1 引言 | 第40页 |
4.2 孔洞缺陷 | 第40-41页 |
4.2.1 孔洞的形成 | 第40-41页 |
4.2.2 孔洞的防治措施 | 第41页 |
4.3 裂纹缺陷 | 第41-43页 |
4.3.1 裂纹的形成 | 第42-43页 |
4.3.2 裂纹的防治措施 | 第43页 |
4.4 飞溅缺陷 | 第43-45页 |
4.4.1 飞溅的产生 | 第44页 |
4.4.2 飞溅现象的防治措施 | 第44-45页 |
4.5 本章小结 | 第45-46页 |
第5章 SLM成形件的组织形貌分析 | 第46-54页 |
5.1 引言 | 第46页 |
5.2 不同扫描速度下的微观组织形貌 | 第46-47页 |
5.3 SLM成形块体的OM表面形貌 | 第47-49页 |
5.4 相分析 | 第49页 |
5.5 SLM成形Inconel 625合金的树枝晶组织 | 第49-51页 |
5.6 SLM成形Inconel 625合金的胞状亚晶粒结构 | 第51-52页 |
5.7 本章小结 | 第52-54页 |
结论 | 第54-55页 |
参考文献 | 第55-59页 |
攻读硕士学位期间发表的学位论文 | 第59-60页 |
致谢 | 第60页 |