| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 微电子封装材料及其钎焊 | 第9-13页 |
| 1.3 提高微连接无铅焊点可靠性的途径 | 第13-14页 |
| 1.4 研究目的和内容 | 第14-17页 |
| 第2章 试验方案及方法 | 第17-23页 |
| 2.1 试验原理及技术路线 | 第17-18页 |
| 2.2 试验材料 | 第18页 |
| 2.3 试验方法及条件 | 第18-23页 |
| 2.3.1 润湿性试验 | 第18-20页 |
| 2.3.2 钎焊试验 | 第20-21页 |
| 2.3.3 无铅焊点时效试验 | 第21-23页 |
| 第3章 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194润湿性 | 第23-35页 |
| 3.1 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194润湿性正交试验 | 第23-25页 |
| 3.2 工艺参数对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE /C194润湿性的影响 | 第25-28页 |
| 3.2.1 润湿温度 | 第26-27页 |
| 3.2.2 超声振动条件 | 第27-28页 |
| 3.3 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE /C194润湿界面组织 | 第28-33页 |
| 3.3.1 温度的影响 | 第30-31页 |
| 3.3.2 超声振动的影响 | 第31-33页 |
| 3.4 小结 | 第33-35页 |
| 第4章 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194的钎焊 | 第35-45页 |
| 4.1 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE /C194钎焊接头组织 | 第35-36页 |
| 4.2 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194钎焊接头钎缝 | 第36-37页 |
| 4.3 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE /C194钎焊接头界面IMC | 第37-40页 |
| 4.3.1 超声振动时间的影响 | 第37-38页 |
| 4.3.2 超声振动功率的影响 | 第38-40页 |
| 4.4 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194钎焊接头力学性能及断裂机制 | 第40-43页 |
| 4.5 小结 | 第43-45页 |
| 第5章 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194钎焊接头时效特性 | 第45-53页 |
| 5.1 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194钎焊接头时效焊点组织 | 第45-46页 |
| 5.2 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194焊点时效后界面IMC | 第46-50页 |
| 5.2.1 时效焊点界面IMC形貌 | 第46-49页 |
| 5.2.2 时效接头IMC生长动力学 | 第49-50页 |
| 5.3 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194钎焊接头时效后力学性能及断裂机制 | 第50-52页 |
| 5.4 小结 | 第52-53页 |
| 第6章 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第61页 |
