摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
第1章 绪论 | 第8-25页 |
1.1 微机电系统介绍 | 第8-10页 |
1.2 现代微细加工技术 | 第10-21页 |
1.2.1 微细加工技术的分类 | 第10-11页 |
1.2.2 LIGA技术 | 第11-13页 |
1.2.3 硅基MEMS加工技术 | 第13-15页 |
1.2.4 微接触印刷技术 | 第15-17页 |
1.2.5 EFAB技术(Electrochemical Fabrication的简称) | 第17-18页 |
1.2.6 超短电位脉冲电化学微加工技术 | 第18-19页 |
1.2.7 扫描电化学显微镜技术(SECM) | 第19-20页 |
1.2.8 扫描探针显微镜技术(SPM) | 第20-21页 |
1.3 约束刻蚀剂层技术(CELT) | 第21-23页 |
1.3.1 当前微加工方法的总结 | 第21-22页 |
1.3.2 约束刻蚀剂层技术简介(CELT) | 第22-23页 |
1.4 本论文的目标及设想 | 第23-25页 |
第2章 实验部分 | 第25-36页 |
2.1 实验材料以及试剂 | 第25-26页 |
2.1.1 实验所用到的化学试剂 | 第25页 |
2.1.2 被加工材料 | 第25-26页 |
2.1.3 其它实验装置以及实验材料 | 第26页 |
2.2 工作电极的制作 | 第26-29页 |
2.2.1 微圆柱电极的制作方法 | 第26-27页 |
2.2.2 PMMA/Ti/Pt模板电极的制作 | 第27-28页 |
2.2.3 PMMA纳米热压印复制过程 | 第28页 |
2.2.4 PMMA/Ti/Pt模板电极的制作 | 第28-29页 |
2.3 电解池 | 第29-30页 |
2.4 超精密电化学微加工系统 | 第30-34页 |
2.4.1 仪器的组成及其性能 | 第30-33页 |
2.4.2 电化学微加工操作步骤 | 第33-34页 |
2.5 磷化铟表面的电接触点的化学镀镍 | 第34页 |
2.6 微结构表征方法简介 | 第34-36页 |
2.6.1 金相显微镜 | 第34-35页 |
2.6.2 扫描电子显微镜(SEM) | 第35页 |
2.6.3 原子力显微镜(AFM) | 第35-36页 |
第3章 磷化铟的约束刻蚀机理研究 | 第36-46页 |
3.1 前言 | 第36-37页 |
3.2 刻蚀体系的筛选 | 第37-38页 |
3.3 HNO3体系对磷化铟刻蚀动力学研究 | 第38-43页 |
3.3.1 刻蚀速率的腐蚀失重法测定 | 第38-41页 |
3.3.2 塔菲尔曲线的测量以及电化学腐蚀速率的计算 | 第41页 |
3.3.3 捕捉剂的筛选 | 第41-42页 |
3.3.4 HNO3/HCl/H2O刻蚀的原理 | 第42-43页 |
3.4 Br2体系对磷化铟刻蚀动力学研究 | 第43-45页 |
3.4.1 Br2相关刻蚀体系的前期筛选 | 第43页 |
3.4.2 捕捉剂的筛选 | 第43-45页 |
3.4.3 利用Br2/HCl/L-胱氨酸体系对N型磷化铟进行CELT加工的原理 | 第45页 |
3.5 本章小结 | 第45-46页 |
第4章 磷化铟刻蚀体系的筛选及优化 | 第46-55页 |
4.1 前言 | 第46页 |
4.2 Pt微圆柱电极的微孔加工实验 | 第46-54页 |
4.2.1 HNO3/HCl/NaOH体系的微孔加工实验 | 第47-51页 |
4.2.2 利用Br2/HCl/L-胱氨酸体系进行刻蚀加工 | 第51-54页 |
4.3 本章小结 | 第54-55页 |
第5章 CELT技术用于磷化铟表面三维微结构的复制加工 | 第55-65页 |
5.1 前言 | 第55-56页 |
5.2 CELT加工过程中需要注意的问题 | 第56-61页 |
5.2.1 模板电极与磷化铟间的平行度问题 | 第56-59页 |
5.2.2 溶液的补充及更新问题 | 第59-61页 |
5.3 利用约束刻蚀剂层技术在N型磷化铟上制作微纳光学元件 | 第61-64页 |
5.4 本章小结 | 第64-65页 |
第6章 研究工作总结与展望 | 第65-67页 |
6.1 本论文工作总结 | 第65页 |
6.2 后续研究工作展望 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-72页 |
致谢 | 第72-73页 |