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温度湿度对车用聚氨酯粘接剂静态强度的影响研究

摘要第4-7页
abstract第7-10页
第1章 绪论第16-36页
    1.1 引言第16-17页
    1.2 粘接接头耐久性研究现状第17-27页
        1.2.1 温度对粘接剂性能的影响第17-22页
        1.2.2 湿度对粘接剂性能影响第22-24页
        1.2.3 湿热环境对粘接剂性能影响第24-26页
        1.2.4 粘接接头失效研究现状第26-27页
    1.3 老化环境对接头动静态特性影响第27-31页
        1.3.1 老化环境对接头静强度的影响第28-29页
        1.3.2 老化对接头疲劳特性响应第29-31页
    1.4 论文选题及研究内容第31-36页
第2章 全温度场环境下温度对粘接强度的影响第36-60页
    2.1 引言第36页
    2.2 材料选择及试件设计第36-40页
        2.2.1 粘接剂及粘接基材第36-37页
        2.2.2 粘接试件设计加工第37-40页
    2.3 工装夹具设计制作第40-44页
        2.3.1 哑铃型样本制作第40-41页
        2.3.2 工装夹具设计制作第41-42页
        2.3.3 粘接试件厚度控制第42-43页
        2.3.4 粘接流程第43-44页
    2.4 全温度场条件下粘接强度测试第44-49页
        2.4.1 实验方案设计第44页
        2.4.2 实验测试设备第44-46页
        2.4.3 实验数据提取方法第46-49页
    2.5 实验结果分析讨论第49-58页
        2.5.1 哑铃型样本测试第49-50页
        2.5.2 接头载荷位移曲线比较第50-51页
        2.5.3 粘接接头强度第51-54页
        2.5.4 接头刚度第54-55页
        2.5.5 能量吸收第55-56页
        2.5.6 粘接接头失效准则曲面第56-58页
    2.6 本章小结第58-60页
第3章 持续高温老化对粘接接头强度的影响第60-90页
    3.1 引言第60页
    3.2 实验装置设计第60-62页
    3.3 离线式加载实验方法第62-64页
    3.4 实验过程第64-66页
        3.4.1 实验方案制定第64-66页
        3.4.2 环境老化实验测试设备第66页
    3.5 结果与讨论第66-89页
        3.5.1 接头老化测试第66-81页
            3.5.1.1 老化环境对接头强度的影响第70-73页
            3.5.1.2 接头失效强度和老化时间的关系第73-75页
            3.5.1.3 老化时间对接头载荷-位移曲线影响第75-76页
            3.5.1.4 老化环境对接头失效位移影响第76-80页
            3.5.1.5 差示扫描热量法(DSC)分析第80-81页
        3.5.2 粘接剂吸湿-干燥研究第81-89页
            3.5.2.1 干燥时间对粘接强度影响第81-87页
            3.5.2.2 接头失效断面宏观形貌分析第87-88页
            3.5.2.3 接头失效断面SEM分析第88-89页
    3.6 本章小结第89-90页
第4章 湿度对粘接接头力学性能的影响第90-118页
    4.1 引言第90页
    4.2 实验方案制定第90-91页
    4.3 结果与讨论第91-112页
        4.3.1 湿度对粘接强度的影响第93-96页
        4.3.2 接头粘接强度衰减预测模型第96-98页
        4.3.3 接头载荷-位移曲线对比第98-101页
        4.3.4 恒湿变温环境对接头粘接强度影响第101-109页
        4.3.5 搭接接头断面宏观失效分析第109-110页
        4.3.6 搭接接头断面SEM分析第110-111页
        4.3.7 差示扫描量热法(DSC)分析第111-112页
    4.4 中心复合旋转实验设计第112-117页
        4.4.1 实验设计矩阵第113-114页
        4.4.2 单搭接接头强度回归模型方差分析第114-116页
        4.4.3 实验变量对接头强度的影响第116-117页
    4.5 本章小结第117-118页
第5章 湿热循环耦合环境下粘接接头耐久性研究及老化分析第118-144页
    5.1 引言第118页
    5.2 实验过程第118-123页
        5.2.1 实验方案制定第118-119页
        5.2.2 实验测试设备第119-120页
        5.2.3 材料选择第120-121页
        5.2.4 接头制作第121-123页
    5.3 老化失效机理分析第123-129页
        5.3.1 傅里叶变换红外光谱(FTIR)分析第123-125页
        5.3.2 热重分析(TGA)和差示扫描量热法(DSC)分析第125-127页
        5.3.3 EDX能谱分析第127-129页
    5.4 准静态强度测试第129-141页
        5.4.1 载荷–位移曲线对比第129-131页
        5.4.2 失效强度分析第131-134页
        5.4.3 断面形貌分析第134-138页
        5.4.5 失效准则的建立第138-141页
    5.5 本章小结第141-144页
第6章 高温持续老化对粘接接头疲劳特性的影响第144-156页
    6.1 引言第144页
    6.2 实验流程第144-147页
        6.2.1 实验方案制定第144页
        6.2.2 实验装置设计加工第144-145页
        6.2.3 疲劳频率的选择第145-147页
    6.3 结果与讨论第147-154页
        6.3.1 老化时间对对接接头疲劳性能的影响第147-149页
        6.3.2 对接接头疲劳失效断面形貌分析第149-150页
        6.3.3 老化时间对单搭接接头疲劳性能的影响第150-152页
        6.3.4 搭接接头疲劳失效断面形貌分析第152-154页
    6.4 本章小节第154-156页
第7章 总结与展望第156-160页
    7.1 全文总结第156-158页
    7.2 主要创新点第158-159页
    7.3 工作展望第159-160页
参考文献第160-178页
作者简介及在学期间所取得的科研成果第178-180页
致谢第180-181页

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