基于各向异性导电胶封装的RFID标签可靠性研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 课题来源 | 第9页 |
| 1.2 课题背景、目的与意义 | 第9-14页 |
| 1.3 相关技术与国内外研究现状 | 第14-21页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第21-23页 |
| 2 各向异性导电胶固化动力学研究 | 第23-36页 |
| 2.1 引言 | 第23-24页 |
| 2.2 动态 DSC 测试 | 第24-26页 |
| 2.3 建模与分析 | 第26-31页 |
| 2.4 非模型动力学研究 | 第31-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-36页 |
| 3 工艺参数对电子标签可靠性的影响分析与优化 | 第36-50页 |
| 3.1 引言 | 第36-37页 |
| 3.2 试样制作与测试项目 | 第37-40页 |
| 3.3 工艺试验与结果分析 | 第40-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 4 电子标签中孔洞缺陷实验研究 | 第50-59页 |
| 4.1 引言 | 第50-51页 |
| 4.2 热重试验研究 | 第51-55页 |
| 4.3 高温高湿环境对孔洞缺陷的影响 | 第55-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-59页 |
| 5 总结与展望 | 第59-61页 |
| 5.1 总结 | 第59-60页 |
| 5.2 展望 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-68页 |
| 附录 1 攻读硕士学位期间发表论文目录 | 第68-69页 |
| 附录 2 攻读硕士学位期间申请专利目录 | 第69页 |
