| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1. 绪论 | 第10-13页 |
| 1.1 开关电源及其分类 | 第10页 |
| 1.2 DC/DC开关电源 | 第10-11页 |
| 1.3 混合集成DC/DC开关电源 | 第11页 |
| 1.4 国外混合集成DC/DC开关电源水平 | 第11页 |
| 1.5 国内混合集成DC/DC开关电源水平 | 第11-12页 |
| 1.6 我所混合集成DC/DC电源水平 | 第12页 |
| 1.7 本课题重点解决的工艺难题 | 第12页 |
| 1.8 各章的内容安排 | 第12-13页 |
| 2. 电路设计 | 第13-24页 |
| 2.1 技术指标 | 第13页 |
| 2.2 电路的工作原理 | 第13页 |
| 2.2.1 原理框图 | 第13页 |
| 2.2.2 工作原理 | 第13页 |
| 2.3 电路设计 | 第13-21页 |
| 2.3.1 buck变换的拓扑结构分析与参数设计 | 第13-14页 |
| 2.3.2 正激变换的公式推导 | 第14-16页 |
| 2.3.3 转换器电路设计 | 第16-17页 |
| 2.3.4 开关控制器选择 | 第17-18页 |
| 2.3.5 高频变压器设计 | 第18-19页 |
| 2.3.5.1 磁芯的选择 | 第18页 |
| 2.3.5.2 工作频率选择 | 第18页 |
| 2.3.5.3 变压器参数设计 | 第18-19页 |
| 2.3.6 反馈电路设计 | 第19-20页 |
| 2.3.6.1 反馈电路原理 | 第19页 |
| 2.3.6.2 参数设计 | 第19-20页 |
| 2.3.7 滤波电路参数设计 | 第20-21页 |
| 2.3.8 吸收电路设计 | 第21页 |
| 2.4 可靠性设计 | 第21-23页 |
| 2.4.1 容差设计 | 第21-22页 |
| 2.4.1.1 开关频率的容差设计 | 第21-22页 |
| 2.4.1.2 反馈精度的容差设计 | 第22页 |
| 2.4.1.3 电流取样的容差设计 | 第22页 |
| 2.4.2 降额设计 | 第22-23页 |
| 2.4.2.1 半导体元器件 | 第22页 |
| 2.4.2.2 电容器 | 第22页 |
| 2.4.2.3 电阻器、电位器 | 第22-23页 |
| 2.5 本章小结 | 第23-24页 |
| 3. 封装结构设计与热设计 | 第24-26页 |
| 3.1 封装结构设计 | 第24页 |
| 3.2 热设计 | 第24-25页 |
| 3.2.1 控制发热量的设计 | 第24-25页 |
| 3.2.2 散热设计 | 第25页 |
| 3.3 本章小结 | 第25-26页 |
| 4. 厚膜版图设计 | 第26-28页 |
| 4.1 开关电源主要电流环路 | 第26页 |
| 4.2 开关电源电路的版图设计流程 | 第26页 |
| 4.3 布局、布线的考虑 | 第26-27页 |
| 4.4 利用Prote199软件进行版图设计的步骤 | 第27页 |
| 4.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 5. 工艺设计和制造 | 第28-34页 |
| 5.1 厚膜混合集成电路的主要工艺技术 | 第28-30页 |
| 5.1.1 成膜工艺 | 第28页 |
| 5.1.1.1 成膜工艺 | 第28页 |
| 5.1.1.2 基片 | 第28页 |
| 5.1.1.3 电子浆料 | 第28页 |
| 5.1.2 激光调阻工艺 | 第28-29页 |
| 5.1.3 基板与底座焊接工艺 | 第29页 |
| 5.1.4 表面组装工艺 | 第29页 |
| 5.1.5 粘接工艺 | 第29页 |
| 5.1.6 键合工艺 | 第29-30页 |
| 5.1.7 密封工艺 | 第30页 |
| 5.2 厚膜混合集成DC/DC电源的工艺流程设计 | 第30页 |
| 5.3 厚膜混合集成电路的工艺步骤 | 第30-33页 |
| 5.4 厚膜混合集成电路的制造 | 第33页 |
| 5.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 6. 可靠性试验 | 第34-39页 |
| 6.1 筛选试验 | 第34-36页 |
| 6.1.1 内部目检试验 | 第34页 |
| 6.1.2 温度循环试验 | 第34-35页 |
| 6.1.3 恒定加速度试验 | 第35页 |
| 6.1.4 PIND试验 | 第35页 |
| 6.1.5 老炼试验 | 第35页 |
| 6.1.6 最终电测试 | 第35-36页 |
| 6.1.7 密封试验 | 第36页 |
| 6.1.8 外部目检试验 | 第36页 |
| 6.2 质量一致性检验 | 第36-38页 |
| 6.2.1 A组检验 | 第36页 |
| 6.2.2 B组检验 | 第36-37页 |
| 6.2.3 C组检验 | 第37页 |
| 6.2.4 D组检验 | 第37-38页 |
| 6.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 7. 解决的关键工艺技术 | 第39-46页 |
| 7.1 基板的焊接组装 | 第39-41页 |
| 7.1.1 基板组装面临的问题 | 第39页 |
| 7.1.2 改进思路 | 第39-40页 |
| 7.1.2.1 助焊剂清洗问题改进 | 第39-40页 |
| 7.1.2.2 焊接空洞问题的改进 | 第40页 |
| 7.1.3 改进后的焊接方法 | 第40页 |
| 7.1.4 改进后的焊接效果 | 第40页 |
| 7.1.5 提高焊接的可靠性 | 第40-41页 |
| 7.2 功率芯片的组装 | 第41页 |
| 7.2.1 环氧树脂粘结法 | 第41页 |
| 7.2.2 共晶焊接法 | 第41页 |
| 7.3 变压器的组装 | 第41-42页 |
| 7.4 内部多余物的控制 | 第42-43页 |
| 7.4.1 多余物的分类 | 第42页 |
| 7.4.2 多余物的危害 | 第42页 |
| 7.4.3 多余物的产生 | 第42页 |
| 7.4.4 多余物的控制 | 第42-43页 |
| 7.4.5 多余物的检测 | 第43页 |
| 7.5 内部水汽控制 | 第43-45页 |
| 7.5.1 内部水汽的危害 | 第43-44页 |
| 7.5.2 内部水汽的产生环节 | 第44页 |
| 7.5.3 采取的相应措施 | 第44-45页 |
| 7.6 本章小结 | 第45-46页 |
| 结论 | 第46-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-49页 |