| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 化学镀铜机理 | 第12-16页 |
| 1.2.1 化学镀铜反应机理 | 第12-14页 |
| 1.2.2 化学镀铜反应热力学 | 第14-15页 |
| 1.2.3 化学镀铜反应动力学 | 第15-16页 |
| 1.3 化学镀铜工艺现状 | 第16-20页 |
| 1.3.1 化学镀铜前处理工艺 | 第16-17页 |
| 1.3.2 化学镀铜溶液组成 | 第17-20页 |
| 1.4 本论文选题及主要研究内容 | 第20-21页 |
| 1.4.1 本论文选题 | 第20页 |
| 1.4.2 本论文主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 实验材料与方法 | 第21-27页 |
| 2.1 主要实验试剂及仪器 | 第21-22页 |
| 2.1.1 实验试剂 | 第21-22页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第22页 |
| 2.2 化学镀铜工艺 | 第22-24页 |
| 2.2.1 化学镀铜基板预处理工艺 | 第23页 |
| 2.2.2 图形转移工艺 | 第23-24页 |
| 2.3 镀液性能测试 | 第24页 |
| 2.3.1 化学镀铜沉积速率的测试 | 第24页 |
| 2.3.2 化学镀铜液稳定性的测试 | 第24页 |
| 2.4 铜层形貌与性能分析 | 第24-25页 |
| 2.4.1 铜层形貌分析 | 第24页 |
| 2.4.2 铜层力学和电学性能分析 | 第24-25页 |
| 2.5 电化学测试 | 第25-26页 |
| 2.6 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 基础镀液体系研究 | 第27-36页 |
| 3.1 化学镀铜液络合剂的筛选 | 第27-32页 |
| 3.1.1 化学镀铜液络合剂的初选 | 第28-29页 |
| 3.1.2 单一络合剂对沉积速率的影响 | 第29-31页 |
| 3.1.3 复合络合剂对化学镀铜定位沉积速率和稳定性的影响 | 第31-32页 |
| 3.2 主盐浓度的确定 | 第32-33页 |
| 3.3 还原剂含量的确定 | 第33-34页 |
| 3.4 p H值的确定 | 第34-35页 |
| 3.5 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 高速高稳定化学镀铜液添加剂的研究 | 第36-51页 |
| 4.1 化学镀铜液分解原因及应对措施 | 第36页 |
| 4.2 化学镀铜液添加剂的初选 | 第36-38页 |
| 4.2.1 化学镀铜液常用添加剂及其用量 | 第36-37页 |
| 4.2.2 化学镀铜液添加剂的初选 | 第37-38页 |
| 4.3 添加剂对化学镀铜定位沉积速率和稳定性的影响 | 第38-42页 |
| 4.3.1 2,2'-联吡啶浓度对定位沉积速率和稳定性的影响 | 第38-40页 |
| 4.3.2 亚铁氰化钾浓度对定位沉积速率和稳定性的影响 | 第40页 |
| 4.3.3 2-MBT浓度对定位沉积速率和稳定性的影响 | 第40-41页 |
| 4.3.4 AEO-9 浓度对定位沉积速率和稳定性的影响 | 第41-42页 |
| 4.3.5 硫脲浓度对定位沉积速率和稳定性的影响 | 第42页 |
| 4.4 添加剂的作用机理研究 | 第42-49页 |
| 4.4.1 2,2'-联吡啶浓度对极化行为的影响 | 第43-45页 |
| 4.4.2 亚铁氰化钾浓度对极化行为的影响 | 第45-46页 |
| 4.4.3 2-MBT浓度对极化行为的影响 | 第46-47页 |
| 4.4.4 硫脲浓度对极化行为的影响 | 第47-49页 |
| 4.5 添加剂的复配研究 | 第49-50页 |
| 4.6 本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 提高镀液性能的工艺措施 | 第51-58页 |
| 5.1 施镀温度对化学镀铜的影响 | 第51-52页 |
| 5.2 负载量对化学镀铜的影响 | 第52-53页 |
| 5.3 搅拌速度对化学镀铜的影响 | 第53-54页 |
| 5.4 施镀效果对比 | 第54-57页 |
| 5.4.1 镀液性能对比 | 第55-56页 |
| 5.4.2 铜层性能对比 | 第56-57页 |
| 5.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 第六章 结论与展望 | 第58-60页 |
| 6.1 结论 | 第58页 |
| 6.2 展望 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士期间取得的学术成果 | 第65-66页 |
