| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| 1.1 研究目的与意义 | 第11-13页 |
| 1.2 TaN薄膜材料和微波负载 | 第13-15页 |
| 1.3 国内外研究概况 | 第15-18页 |
| 1.3.1 国外研究概况 | 第15-17页 |
| 1.3.2 国内研究概况 | 第17-18页 |
| 1.4 选题依据和研究内容 | 第18-19页 |
| 1.4.1 选题依据 | 第18页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第18-19页 |
| 第二章 TaN薄膜制作工艺和性能分析 | 第19-39页 |
| 2.1 薄膜工艺与测试理论介绍 | 第19-26页 |
| 2.1.1 磁控溅射技术简介 | 第19-20页 |
| 2.1.2 薄膜生成理论 | 第20-23页 |
| 2.1.3 薄膜测试简介 | 第23-25页 |
| 2.1.4 薄膜制备实验流程介绍 | 第25-26页 |
| 2.2 溅射工艺参数对薄膜性能的影响 | 第26-38页 |
| 2.2.1 溅射气压对薄膜性能影响 | 第26-29页 |
| 2.2.2 溅射时间对薄膜性能影响 | 第29-31页 |
| 2.2.3 氮分压对薄膜性能影响 | 第31-34页 |
| 2.2.4 靶基距离与薄膜性能的关系 | 第34-36页 |
| 2.2.5 溅射功率与薄膜性能的关系 | 第36-38页 |
| 2.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 TaN薄膜微波负载的制作与测试 | 第39-57页 |
| 3.1 微波负载理论基础 | 第39-45页 |
| 3.1.1 端接负载的无耗传输线理论 | 第39-42页 |
| 3.1.2 微带线理论 | 第42-45页 |
| 3.2 微波负载的软件仿真 | 第45-48页 |
| 3.2.1 仿真软件及流程介绍 | 第45-46页 |
| 3.2.2 仿真结果及分析 | 第46-48页 |
| 3.3 微波负载的实际制作 | 第48-52页 |
| 3.3.1 匹配电极的制作 | 第49-50页 |
| 3.3.2 TaN电阻薄膜制作 | 第50-51页 |
| 3.3.3 切片及地电极处理 | 第51-52页 |
| 3.4 微波负载的性能测试 | 第52-56页 |
| 3.4.1 频率性能指标测试 | 第52-55页 |
| 3.4.2 功率性能测试 | 第55-56页 |
| 3.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章 AlN薄膜缓冲层对功率性能的改善 | 第57-66页 |
| 4.1 AlN材料及实验制备 | 第57-59页 |
| 4.2 热导理论基础简介 | 第59-60页 |
| 4.3 AlN薄膜缓冲层对于表面形貌结构的改善 | 第60-65页 |
| 4.3.1 缓冲层相结构表征及缓冲层薄膜生长速度分析 | 第61-62页 |
| 4.3.2 AlN缓冲层对基片表面特性的改善 | 第62-64页 |
| 4.3.3 AlN缓冲层对TaN电阻薄膜表面特性的改善 | 第64-65页 |
| 4.4 AlN薄膜缓冲层对于功率性能的改善 | 第65页 |
| 4.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 微带隔离器的制作与测试 | 第66-79页 |
| 5.1 微带环行器理论基础 | 第66-73页 |
| 5.1.1 环行器场理论 | 第66-70页 |
| 5.1.2 Y结环行器设计 | 第70-73页 |
| 5.2 隔离器的仿真 | 第73-76页 |
| 5.2.1 环行器仿真 | 第73-74页 |
| 5.2.2 隔离器仿真 | 第74-76页 |
| 5.3 隔离器的制作和测试 | 第76-78页 |
| 5.4 本章小结 | 第78-79页 |
| 第六章 结论 | 第79-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-87页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第87-88页 |