多模智能终端硬件平台的设计与实现
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| ·课题的背景 | 第8-9页 |
| ·多模技术概述 | 第9-11页 |
| ·智能操作系统概述 | 第11页 |
| ·本文主要工作与结构安排 | 第11-14页 |
| 第二章 总体设计及需求分析 | 第14-25页 |
| ·平台的设计目标及功能需求 | 第14页 |
| ·平台的系统框架与物理结构 | 第14-17页 |
| ·处理器芯片选型 | 第17-20页 |
| ·微处理器方案讨论 | 第17页 |
| ·S3C6410性能指标 | 第17-20页 |
| ·通信模块方案选择 | 第20-22页 |
| ·方案论证 | 第20页 |
| ·TD通信模块 | 第20-21页 |
| ·WCDMA通信模块 | 第21-22页 |
| ·电源方案论证 | 第22-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 终端硬件平台原理图设计 | 第25-52页 |
| ·平台电源设计 | 第25-29页 |
| ·核心板设计 | 第29-39页 |
| ·微处理器的设计 | 第29-33页 |
| ·NAND FLASH的设计 | 第33-35页 |
| ·DDR RAM的设计 | 第35-38页 |
| ·高速接插件的设计 | 第38-39页 |
| ·底板设计 | 第39-51页 |
| ·以太网接口设计 | 第40-42页 |
| ·USB接口设计 | 第42-44页 |
| ·通信模块接口设计 | 第44-47页 |
| ·AC97音频设计 | 第47-49页 |
| ·键盘设计 | 第49-50页 |
| ·MMC卡接口设计 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 终端硬件平台的实现 | 第52-66页 |
| ·硬件平台的可靠性设计 | 第52-54页 |
| ·电磁兼容设计 | 第52-53页 |
| ·电容与热设计 | 第53-54页 |
| ·器件封装与布局 | 第54-58页 |
| ·器件封装 | 第55页 |
| ·元器件布局 | 第55-58页 |
| ·终端平台布线 | 第58-64页 |
| ·分层 | 第58-59页 |
| ·电源和地平面的处理 | 第59-60页 |
| ·布线 | 第60-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 第五章 终端硬件平台的调试 | 第66-72页 |
| ·电源调试 | 第66-67页 |
| ·功能调试 | 第67-70页 |
| ·最小系统的调试 | 第67-68页 |
| ·LCD的调试 | 第68页 |
| ·触摸屏的调试 | 第68页 |
| ·以太网口调试 | 第68-69页 |
| ·USB接口调试 | 第69页 |
| ·MMC卡调试信息 | 第69-70页 |
| ·本章小结 | 第70-72页 |
| 第六章 总结与展望 | 第72-74页 |
| ·论文总结 | 第72-73页 |
| ·工作展望 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 硕士期间研究成果 | 第80页 |
