| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-24页 |
| 1.1 引言 | 第8-9页 |
| 1.2 W-Cu复合材料应用现状 | 第9-11页 |
| 1.2.1 W-Cu复合材料在电工领域的应用 | 第9-10页 |
| 1.2.2 W-Cu复合材料在微电子行业应用 | 第10页 |
| 1.2.3 微电子行业对电子封装材料性能要求 | 第10-11页 |
| 1.3 W-Cu块体材料制备方法 | 第11-16页 |
| 1.3.1 熔渗法 | 第11-12页 |
| 1.3.2 高温液相烧结法 | 第12-13页 |
| 1.3.3 活化烧结法 | 第13-14页 |
| 1.3.4 粉末注射成型法 | 第14-15页 |
| 1.3.5 场助烧结技术制备W-Cu复合材料 | 第15-16页 |
| 1.3.6 其他的烧结方法 | 第16页 |
| 1.4 W-Cu纳米复合粉体制备工艺 | 第16-22页 |
| 1.4.1 机械合金化法 | 第17-18页 |
| 1.4.2 溶胶-凝胶法 | 第18页 |
| 1.4.3 机械-热化学法 | 第18-19页 |
| 1.4.4 喷雾干燥法 | 第19-20页 |
| 1.4.5 化学共沉淀-氢还原法 | 第20-21页 |
| 1.4.6 其他粉末制备方法 | 第21-22页 |
| 1.5 热压固相烧结法制备W-Cu复合材料进展 | 第22页 |
| 1.6 本文研究目的、研究意义及主要内容 | 第22-24页 |
| 1.6.1 研究目的及意义 | 第22-23页 |
| 1.6.2 主要研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 实验部分 | 第24-32页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 实验原料和实验设备 | 第24-25页 |
| 2.3 实验步骤 | 第25-26页 |
| 2.3.1 粉末制备 | 第25页 |
| 2.3.2 粉末烧结 | 第25-26页 |
| 2.4 性能测试及微观组织表征 | 第26-32页 |
| 2.4.1 粉末物相分析 | 第26页 |
| 2.4.2 粉体形貌和显微组织表征 | 第26页 |
| 2.4.3 体积密度的测量 | 第26-28页 |
| 2.4.4 W-Cu块体合金显微组织观察 | 第28页 |
| 2.4.5 复合材料热导率分析 | 第28-30页 |
| 2.4.6 热膨胀性能测量 | 第30页 |
| 2.4.7 显微硬度测量 | 第30-32页 |
| 第三章 实验结果与讨论 | 第32-48页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 还原前后复合粉体表征 | 第32-35页 |
| 3.3 W-15 wt.% Cu复合粉体烧结致密化及显微组织 | 第35-42页 |
| 3.3.1 烧结温度对W-15 wt.% Cu复合粉体烧结行为的影响 | 第35-37页 |
| 3.3.2 烧结压力对W-15 wt.% Cu复合粉体烧结行为的影响 | 第37-40页 |
| 3.3.3 保温时间对复合材料烧结行为的影响 | 第40-42页 |
| 3.4 W-15 wt.% Cu复合材料热性能分析 | 第42-46页 |
| 3.4.1 复合材料热导率分析 | 第42-45页 |
| 3.4.2 复合材料热膨胀系数分析 | 第45-46页 |
| 3.5 复合材料力学性能分析 | 第46-48页 |
| 第四章 结论与展望 | 第48-50页 |
| 结论 | 第48-49页 |
| 展望 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-54页 |
| 攻读硕士学位期间主要研究成果 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55页 |
