| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-22页 |
| 1.1 研究背景 | 第8-11页 |
| 1.1.1 高温超导材料简介 | 第8-9页 |
| 1.1.2 YBCO涂层导体的研究进展 | 第9-11页 |
| 1.2 涂层导体织构金属基带的研究 | 第11-13页 |
| 1.3 面心立方金属轧制形变组织及织构 | 第13-15页 |
| 1.3.1 轧制形变金属的微观组织结构演变 | 第13-14页 |
| 1.3.2 轧制形变金属的织构 | 第14-15页 |
| 1.4 轧制形变金属的再结晶行为 | 第15-19页 |
| 1.4.1 再结晶形核 | 第15-16页 |
| 1.4.2 再结晶立方织构形成机理 | 第16-18页 |
| 1.4.3 晶粒长大 | 第18-19页 |
| 1.5 研究目的、意义及研究内容 | 第19-22页 |
| 1.5.1 研究目的及意义 | 第19-20页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第20-22页 |
| 2 实验过程及分析方法 | 第22-30页 |
| 2.1 实验材料及加工工艺 | 第22-23页 |
| 2.2 热处理工艺 | 第23-24页 |
| 2.3 织构及其分析方法 | 第24-29页 |
| 2.3.1 极图 | 第24-25页 |
| 2.3.2 取向分布函数 | 第25-26页 |
| 2.3.3 X射线织构分析 | 第26-27页 |
| 2.3.4 背散射电子衍射分析（EBSD） | 第27-29页 |
| 2.4 显微硬度分析 | 第29-30页 |
| 3 Cu-44Ni合金基带织构的研究 | 第30-46页 |
| 3.1 变形态微观组织结构的研究 | 第30-38页 |
| 3.1.1 形变过程中的宏观织构演变 | 第30-33页 |
| 3.1.2 形变过程中的微观组织演变 | 第33-38页 |
| 3.2 再结晶织构的研究 | 第38-44页 |
| 3.2.1 Cu-44Ni合金基带初始再结晶温度的确定 | 第38-39页 |
| 3.2.2 强立方织构形成研究 | 第39-44页 |
| 3.3 本章小结 | 第44-46页 |
| 4 再结晶织构的演变 | 第46-64页 |
| 4.1 低温退火中再结晶织构的演变 | 第46-54页 |
| 4.1.1 低温再结晶过程中的显微硬度变化 | 第47页 |
| 4.1.2 再结晶立方织构的形核 | 第47-50页 |
| 4.1.3 低温再结晶过程中微观组织的演变 | 第50-54页 |
| 4.2 高温退火中在结晶织构的演变 | 第54-61页 |
| 4.2.1 高温再结晶过程中的显微硬度变化 | 第54-55页 |
| 4.2.2 高温再结晶过程中微观组织的演变 | 第55-61页 |
| 4.3 本章小结 | 第61-64页 |
| 5 结论 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 附录 | 第74页 |
| 作者在攻读硕士学位期间的学术成果 | 第74页 |