| 摘要 | 第8-10页 |
| ABSTRACT | 第10-12页 |
| 第一章 绪论 | 第19-36页 |
| 1.1 金属基复合材料 | 第19-20页 |
| 1.2 SiC颗粒增强Al基复合材料 | 第20页 |
| 1.3 电子封装用金属基复合材料 | 第20-25页 |
| 1.3.1 SiC_p/Al电子封装材料的特性 | 第22-24页 |
| 1.3.2 SiC_p/Al电子封装材料的应用 | 第24-25页 |
| 1.4 电子封装用SiC/Al复合材料的制造方法 | 第25-30页 |
| 1.5 高增强体含量SiC/Al复合材料国内研究现状 | 第30-31页 |
| 1.6 本论文研究意义及内容 | 第31-32页 |
| 参考文献 | 第32-36页 |
| 第二章 SiC/Al复合材料的自发渗透过程研究 | 第36-64页 |
| 2.1 引言 | 第36-44页 |
| 2.1.1 SiC/Al界面反应与润湿性研究概述 | 第37-40页 |
| 2.1.2 SiC/Al自发渗透机理研究概述 | 第40-44页 |
| 2.2 实验过程 | 第44-49页 |
| 2.2.1 SiC的预处理 | 第44-47页 |
| 2.2.2 自发熔渗实验方法 | 第47-49页 |
| 2.3 实验结果分析与讨论 | 第49-58页 |
| 2.3.1 片状助渗剂引发的自发渗透 | 第49-53页 |
| 2.3.2 粉状助渗剂引发的自发渗透 | 第53-55页 |
| 2.3.3 自发渗透过程分析 | 第55-58页 |
| 2.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 第三章 SiC预成形坯的制备 | 第64-79页 |
| 3.1 引言 | 第64-66页 |
| 3.1.1 SiC预成形坯的制备方法 | 第64-65页 |
| 3.1.2 SiC多孔陶瓷成形所用的粘结剂 | 第65-66页 |
| 3.2 氧化结合SiC陶瓷坯体的制备 | 第66-69页 |
| 3.2.1 实验用原料 | 第66-68页 |
| 3.2.2 实验过程 | 第68-69页 |
| 3.3 实验结果与讨论 | 第69-76页 |
| 3.3.1 SiC粉体氧化结合行为 | 第69-70页 |
| 3.3.2 低温氧化烧结制备SiC坯体 | 第70-76页 |
| 3.4 本章小结 | 第76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 第四章 SiC/Al复合材料的无压熔渗法制备与组织结构 | 第79-98页 |
| 4.1 引言 | 第79-80页 |
| 4.2 SiC/Al复合材料的制备 | 第80-81页 |
| 4.3 SiC_p/Al复合材料的密度和尺寸变化 | 第81-82页 |
| 4.4 SiC/Al复合材料的金相组织 | 第82-85页 |
| 4.5 SiC/Al复合材料渗透缺陷 | 第85页 |
| 4.6 SiC/Al复合材料界面形貌与结构分析 | 第85-95页 |
| 4.6.1 SiC-MgAl204界面结构 | 第91-94页 |
| 4.6.2 Al-MgAl204界面结构 | 第94-95页 |
| 4.7 本章小结 | 第95-96页 |
| 参考文献 | 第96-98页 |
| 第五章 SiC/Al复合材料的力学和热学性能研究 | 第98-121页 |
| 5.1 引言 | 第98-99页 |
| 5.2 SiC/Al复合材料的强度 | 第99-104页 |
| 5.3 SiC/Al复合材料的弹性模量 | 第104-107页 |
| 5.4 SiC/Al复合材料的热膨胀性能 | 第107-112页 |
| 5.5 SiC/Al复合材料的导热性能 | 第112-116页 |
| 5.6 本章小结 | 第116-117页 |
| 参考文献 | 第117-121页 |
| 第六章 结论 | 第121-124页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 | 第124-125页 |
| 致谢 | 第125页 |