微热板气体传感器阵列的单片集成电路设计
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 微热板气体传感器的发展概述 | 第8-12页 |
| 1.1.1 发展历程 | 第8-11页 |
| 1.1.2 研究热点 | 第11-12页 |
| 1.2 微热板气体传感器阵列的集成技术 | 第12-19页 |
| 1.2.1 集成化的一般架构 | 第12-14页 |
| 1.2.2 集成化的发展现状 | 第14-19页 |
| 1.3 本文研究意义及内容 | 第19-20页 |
| 2 集成气体传感器的整体方案 | 第20-29页 |
| 2.1 单片集成存在的问题 | 第20-21页 |
| 2.2 CMOS工艺兼容的钨微热板结构 | 第21-22页 |
| 2.3 钨微热板电加热性能测试与分析 | 第22-23页 |
| 2.3.1 钨微热板的温度系数测试 | 第22-23页 |
| 2.3.2 钨微热板加热电流与温度关系测试 | 第23页 |
| 2.4 芯片系统方案与各电路模块介绍 | 第23-29页 |
| 2.4.1 芯片系统方案设计 | 第23-26页 |
| 2.4.2 加热器驱动电路模块 | 第26页 |
| 2.4.3 气体传感器的温度补偿 | 第26-27页 |
| 2.4.4 信号采集电路模块 | 第27-29页 |
| 3 芯片电路设计与仿真分析 | 第29-36页 |
| 3.1 加热驱动电路 | 第29-32页 |
| 3.1.1 可调电流源电路设计 | 第29-30页 |
| 3.1.2 MOS开关控制单元电路设计 | 第30页 |
| 3.1.3 加热驱动电路仿真结果 | 第30-32页 |
| 3.2 信号采集电路 | 第32-35页 |
| 3.2.1 模拟开关电路设计 | 第32-33页 |
| 3.2.2 3-8译码器电路设计 | 第33-34页 |
| 3.2.3 信号采集电路仿真结果 | 第34-35页 |
| 3.3 芯片系统电路仿真 | 第35-36页 |
| 4 单片集成系统的版图设计 | 第36-43页 |
| 4.1 版图设计准则 | 第36-37页 |
| 4.2 版图验证 | 第37-39页 |
| 4.3 电路模块版图设计 | 第39-40页 |
| 4.3.1 MOS开关控制电路版图 | 第39页 |
| 4.3.2 可调电流源电路版图 | 第39-40页 |
| 4.3.3 信号采集电路版图 | 第40页 |
| 4.4 整体版图设计及实现 | 第40-43页 |
| 4.4.1 版图布局 | 第40-42页 |
| 4.4.2 版图实现 | 第42-43页 |
| 5 测试结果与分析 | 第43-55页 |
| 5.1 单片机程序设计 | 第43-44页 |
| 5.2 测试结果与分析 | 第44-52页 |
| 5.2.1 单个微热板加热驱动电路测试 | 第44-47页 |
| 5.2.2 微热板阵列加热驱动电路测试 | 第47-52页 |
| 5.2.3 信号采集电路测试 | 第52页 |
| 5.3 加热驱电路改进 | 第52-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
